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詳細說明
| 產(chǎn)品備注： | 高導電導熱銀膠、大功率LED高導熱銀膠、常溫固化高導銀膠、雙組份低溫固化高導銀膠、激光模組銀膠、航天產(chǎn)品高導銀膠、光伏銀膠、觸摸屏銀膠、陶瓷電路銀膠、開關(guān)銀膠 | |||||||
| 一. 產(chǎn)品描述 | ||||||||
| ＫＭ１９０１ＨＫ是一種具有高導電高導熱性的固晶膠， | ||||||||
| 單組份，粘度適中，常溫儲存時間長，操作方便。它是 | ||||||||
| 一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片 | ||||||||
| 應用而開發(fā)設(shè)計的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件 | ||||||||
| 時具有較長時間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在 | ||||||||
| 加工前飛濺溢出，與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比， | ||||||||
| ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室溫情況運輸。 | ||||||||
| 二．產(chǎn)品特點 | ||||||||
| ◎具有高導熱性：高達 55W/m-k | ||||||||
| ◎非常長的開啟時間 | ||||||||
| ◎替換焊接劑－消除了鉛（Pb）金屬與電鍍要求 | ||||||||
| ◎電阻率低至 4.0μ?.cm | ||||||||
| ◎室溫下運輸與儲存 －不需要干冰 | ||||||||
| ◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動性 | ||||||||
| ◎極微的滲漏 | ||||||||
| 三．產(chǎn)品應用 | ||||||||
| 此銀膠推薦應用在大功率設(shè)備上，例如： | ||||||||
| ◎大功率 LED 芯片封裝 | ||||||||
| ◎功率型半導體 | ||||||||
| ◎激光二極管 | ||||||||
| ◎混合動力 | ||||||||
| ◎RF 無線功率器件 | ||||||||
| ◎砷化鎵器件 | ||||||||
| ◎單片微波集成電路 | ||||||||
| ◎替換焊料 | ||||||||
| 四．典型特性 | ||||||||
| 物理屬性： | ||||||||
| 25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù))， | ||||||||
| #度盤式粘度計: 30 | ||||||||
| 觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2 | ||||||||
| 保質(zhì)期：0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月 | ||||||||
| 銀重量百分比: 85% | ||||||||
| 銀固化重量百分比 : 89% | ||||||||
| 密度，5.5g/cc | ||||||||
| 加工屬性(1)： | ||||||||
| 電阻率：4μ?.cm | ||||||||
| 粘附力/平方英寸(2)： 3800 | ||||||||
| 熱傳導系數(shù)，55W/moK ； | ||||||||
| 熱膨脹系數(shù)，26.5ppm/℃ ； | ||||||||
| 彎曲模量, 5800psi ； | ||||||||
| 離子雜質(zhì)：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15 | ||||||||
| 硬度 ?。福啊 ?/td> | ||||||||
| 沖擊強度 大于?。保埃耍牵担埃埃埃穑螅?/td> | ||||||||
| 瞬間高溫 ?。玻叮啊?/td> | ||||||||
| 分解溫度 ３８０℃ | ||||||||
| 五．儲存與操作 | ||||||||
| 此粘劑可裝在瓶子里無須干冰。當收到物品后，室溫下儲存在 1－5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調(diào)配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的（即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負 40度溫度下運輸。更多 信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。 | ||||||||
| 六．加工說明 | ||||||||
| 應用KM1901HK的流動性通過利用自動高速流 | ||||||||
| 動設(shè)備而無拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生。在使用前應無氣泡產(chǎn)生 ，在材 | ||||||||
| 料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小 | ||||||||
| 組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭（16 密耳）調(diào)配 KM1901HK。 | ||||||||
| 而小于 25 號（10 密耳）的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調(diào)配重量。 | ||||||||
| 對于較大的晶片應把粘劑調(diào)配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量 | ||||||||
| 可能有所不同。典型的調(diào)配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或 | ||||||||
| 290毫克 。晶片應與粘劑 KM1901HK完全按壓，在圍繞周邊形成 | ||||||||
| 銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最終固化銀膠 | ||||||||
| 厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。 | ||||||||
| 七．固化介紹 | ||||||||
| 對于較小的粘接面積（小于 0.250 英寸）， 無需預烘烤。較大的 粘接部位需要在固化循環(huán) 前進行預干燥。把材料放置在簡易通風的地方， | ||||||||
| 在室溫下利用空氣強制對流，并設(shè)置所要的溫度，如果使用帶式爐或 | ||||||||
| 其它類型的烤箱，升溫率應當控制在理想的結(jié)果內(nèi)。以下為升溫率， | ||||||||
| 時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件， | ||||||||
| 相關(guān)值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預烤（如適用可選擇 | ||||||||
| 以下的其中一種方式） | ||||||||
| 峰值溫度 升溫率 烘烤時間 | ||||||||
| 100 度 5－10 度/每分鐘 75 分鐘 | ||||||||
| 110 度 5－10 度/每分鐘 60 分鐘 | ||||||||
| 125 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 | ||||||||
| 粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式） | ||||||||
| 峰值溫度 升溫率 固化時間 | ||||||||
| 175 度 5－10 度/每分鐘 45 分鐘 | ||||||||
| 200 度 5－10 度/每分鐘 30 分鐘 | ||||||||
| 225 度 5－10 度/每分鐘 15 分鐘 | ||||||||
| 東莞市弘泰電子有限公司www.gddght.cn 嚴再思13356465858; 13922910212 QQ910907155 | ||||||||
|
規(guī)格 |
導熱性(W/mok) |
電阻率 (μΩ。Cm) |
粘附力/平方英寸(2) |
密度（g/cc） |
銀粉含量%（未固化/固化） |
熱膨脹系數(shù)（ppm/℃） |
產(chǎn)品應用 |
市場價格（參考） |
|
KM1012HK |
5.0 |
5 |
6500 |
4.8 |
65%/78% |
36.9 |
小功率 |
18元每克 |
|
KM1612HK |
30 |
4 |
4500 |
5.3 |
76%/82% |
29.6 |
大功率 |
46元每克 |
|
KM1210HK |
6.5 |
8 |
12000 |
5.5 |
82% |
26.5 |
小功率 |
20 |
|
KM1210HK-J182 |
50 |
6 |
32000 |
5.6 |
87% |
26.5 |
大功率 |
40 |
|
KM1901HK |
55 |
4 |
3800 |
5.5 |
85%/89% |
26.5 |
超大功率 |
70元每克 |
|
KM1912HK |
60 |
4 |
2700 |
5.7 |
92%/97% |
22.5 |
超大功率 |
75元每克 |
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