會議時間：2021年11月28-30日

會議地點：中國-廣東-深圳會展中心

主辦單位

國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA） 

征文方向 

P201-功率電子器件與應用論壇

          - 碳化硅功率器件

          - 氮化鎵功率器件

          - 功率模塊封裝及可靠性

          - 新一代電源應用技術

          - 能源互聯網應用技術

P202-射頻電子器件與應用論壇

          - 氮化鎵射頻器件

          - 射頻模塊封裝技術

P203-材料與裝備論壇

          - 碳化硅襯底與外延

          - 氮化鎵襯底與外延

          - 超寬禁帶半導體材料

          - 石墨烯

          - 生長裝備與其他裝備

P204-半導體照明與應用論壇

         - 半導體照明芯片、封裝、模組及可靠性

         - 智慧照明與智慧城市

         - 景觀設計與文旅燈光

         - 車用照明

P205-Mini/Micro-LED及其他新型顯示論壇

         - Mini/Micro-LED技術

         - Mini/Micro-LED應用與產業

         - 激光顯示技術

         - 鈣鈦礦與量子點

         - OLED與其他新型顯示技術

P206-超越照明論壇

        - 光健康

        - 光醫療

        - 光品質

        - 光通信與感知技術

        - 生物與農業光照技術

P207-固態紫外器件與應用論壇

       - 固態紫外材料與器件技術

       - 紫外模塊封裝技術

       - 紫外LED與光固化應用

       - 紫外LED與殺菌消毒應用

P208-可靠性與熱管理技術

      - 氮化物半導體缺陷分析

      - 新型封裝材料可靠性

      - 熱管理及散熱技術

      - 可靠性測試評估及預測方法

      - 制備工藝過程中的可靠性控制篩選

      - 失效模式及失效分析

      - 可靠性設計及仿真模擬

      - 新型應用中面臨的可靠性問題

征文流程 

1.作者提交論文擴展摘要（Extended Abstract）,提交至郵箱 papersubmission@china-led.net 

2.通知作者投稿錄用方式：口頭報告、POSTER與入刊會議論文集等。

3.作者依據組委會的錄用通知準備材料：

1)口頭報告：作者需準備論文與演示文件（PPT/PDF）；

2)POSTER：作者需準備論文與POSTER文件（POSTER需要顯示給予的投稿論文編號。作者攜帶制作好的POSTER至會議舉辦地點并在POSTER展示區域自行張貼）

3)入刊會議論文集：作者需準備論文。作者需要根據論文模板準備論文全文。

注：

1)官方網站（http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn）提供模板下載，請作者務必按照相應模板和時間要求準備材料，以便順利通過論文審核。

2)投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore 電子圖書館發表，IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。

征文要求

1.基本要求：

1) 尚未在國內外公開刊物或其他學術會議上發表過的論文; 

2) 主題突出，內容層次分明，數據準確，論述嚴謹，結論明確，采用法定計量單位; 

3) 按照組委會提供的模板排版全文，論文全文格式要求為WORD，內容不超過4頁; 

4) 論文全文需符合APA撰寫規范并符合模板排版格式

2.語言要求：

1) 作者須提交文體規范的英文論文；

2) 演講語言可以使用中文或英文，但必須用英文演示（PPT或PDF文檔）。

注：含有商業性宣傳內容的論文，不予安排在論壇演講。

重要期限及提交方式

1.論文摘要提交截止日期：2021年7月15日

2.錄用通知：2021年8月1日

3.論文全文提交截止日期：2021年9月30日

4.論文全文錄用通知：2021年10月15日

5.口頭報告演示文件（PPT或PDF）與POSTER電子版提交截止日：2021年11月22日

會務組聯系方式

白璐（Lu BAI) 

電話：010-82387600-602

郵箱：papersubmission@china-led.net