時間： 2021年5月13-15日
地點：寧波國際會展中心
主辦單位：
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）
寧波半導體照明產學研技術創新戰略聯盟
承辦單位：
寧波電子行業協會
執行承辦：
寧波高盛國際展覽有限公司
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
戰略媒體：
第三代半導體產業網
中國半導體照明網
■展會背景
近年來，隨著綠色低碳發展、萬物智能互聯成為全球共識，新一輪科技和產業變革正在醞釀。采用第三代半導體替代傳統器件，健康、智慧光源支撐顛覆式創新應用，超越照明跨界融合發展光生物、光健康、光醫療，紫外光源開創高效綠色固態紫光技術，顯示光源開啟高度集成半導體信息顯示技術新變革等將顛覆性的影響人類未來發展，改變人們生產、生活、思維方式。
我國第三代半導體產業擁有良好的技術基礎,擁有廣大的應用市場，未來五年將是我國第三代半導體技術和產業飛速發展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重點任務的關鍵之年，關涉中國未來科技發展航向的“十四五”規劃和2035年遠景目標正在徐徐展開。
從產業現狀來看，中國LED產業逐漸進入成熟期，已成為全球最大的半導體照明生產、消費、出口國，有產業鏈、供應鏈優勢。上中游全球占有率顯著提升。2020年第三代半導體產值7032 億元（含LED），具備了全創新鏈的研發能力，初步形成了從材料、器件到應用的全產業鏈，但整體競爭力不強，特別是核心材料和關鍵裝備成為卡脖子瓶頸。
同時，我國開展第三代半導體材料相關研究的國家重點實驗室、國家工程中心、國家工程實驗室20余家，各類國家級產業化基地、試點城市超過50家。上、中、下游及設計、配套等各環節均開始出現一些優秀廠商，并形成了較完整創新研發和產業化體系。我國目前已經形成以“平臺公司+研究院+產業園區+產業基金”四位一體模式建設構成的全產業鏈生態創新體。
第三代半導體技術及其應用是全球半導體技術研究前沿和新的產業競爭焦點。以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等為代表的第三代半導體材料具備高頻、高效、耐高壓、抗輻射能力強等優越性能，是支撐半導體照明、新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道交通、能源互聯網等產業自主發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件。第三代半導體成為各國戰略競爭新的制高點，我國也將其列為國家“科技創新2030”重大項目中“重點新材料研發及應用”的重要方向。
第三代半導體作為新材料的重要代表，是集成電路產業發展的前沿重點。寧波市委、市政府高度重視集成電路及其關鍵材料產業的培育發展，經過多年的努力，已初步形成了涵蓋半導體基礎材料、集成電路設計、制造、封裝測試、行業應用的全產業鏈條，構建了以北侖芯港小鎮為重要支撐的“一園三基地”產業發展格局，引進培育了中科院寧波材料所為代表的一批重大創新載體，以及中芯寧波、金瑞泓、江豐電子、南大光電、康強電子等一批優質企業，在集成電路材料領域形成了明顯的區域優勢。
當前寧波市正聚焦產業基礎高級化、產業鏈現代化，加快打造以特色工藝集成電路為代表的十大標志性產業鏈，大力發展第三代半導體以及IGBT、模擬及數模混合電路、MEMS等集成電路特色工藝，加快突破關鍵核心技術，力爭在5G、物聯網、工業互聯網、新一代人工智能等新興應用領域形成新動能，夯實集成電路材料產業國內優勢地位，致力于打造具有國際競爭力的特色工藝集成電路產業基地。
為了進一步加強全球第三代半導體產業的交流與合作，展示第三代半導體產業的技術與成果，推動全球第三代半導體產業“開放發展，合作共贏”。擬于2021年5月13-15日在寧波國際照明展同期舉辦“2021第三代半導體技術應用創新展”。
【活動愿景】
·打造國內第三代半導體展示、交易、設計與服務平臺。展示產品：半導體光電器件、半導體材料、半導體封裝與設備等；第三代半導體終端應用產品；第三代半導體創新項目與成果展示及推廣宣傳。形成推廣應用良好氛圍。
·組織舉辦第三代半導體技術應用推廣系列活動。第三代半導體具有高頻、高效、耐高壓、抗輻射能力強等優越性能，結合目前寧波第三代半導體產業現狀，初步考慮：一是擬在新能源汽車與消費電子作為突破口；二是抓住“碳中和”發展機遇，加快開發新能源產業領域重點核心材料和關鍵電子器件；三是探索構建第三代半導體產業創新生態，加快以應用為目標的基礎材料研發、設計工藝、裝備封裝、標準全產業鏈研討。
第三代半導體技術應用創新推廣活動整體安排
■同期活動（擬）
1、2021國際第三代半導體技術與應用論壇
論壇以促進半導體技術和應用的國際交流與合作，引領半導體產業的發展方向為活動宗旨，全面覆蓋行業工藝裝備、原材料，技術、產品與應用的創新發展，提供全球范圍的全產業鏈合作平臺。
邀請海內外半導體照明領域的企業領袖、專家學者以及相關機構領導，緊扣時代脈搏與產業發展趨勢，聚焦熱點和先進技術，就目前半導體照明產業發展現狀和主要發展問題瓶頸進行分析，預測未來半導體照明產業的發展方向與趨勢。
2、2021車規級功率器件技術與應用研討會
功率半導體是電動汽車發展的關鍵技術，電動汽車對IGBT、MOSFET等功率器件的需求遠大于傳統汽車。尤其 IGBT 新型功率器件，其在新能源汽車市場的發展前景不容小覷。而功率半導體的技術、性能和成本也將會影響著未來汽車的發展。
本次研討會將邀請新能源汽車領域研究機構、整車廠、車規級功率半導體產業鏈企業、芯片、電子零部件、座艙及車聯網、智能車燈及系統等領域專家代表參與。研討電動汽車功率半導體技術面臨的問題及研究進展，分析硅基vs碳化硅基的IGBT和MOSFET未來趨勢，展示當前市場主流技術及產品應用。
3、2021新一代充電技術及產業鏈創新合作論壇
我國電動汽車市場發展迅速，與之配套的充電設施產業卻尚處于發展的初級階段，需不斷進行產業升級和技術迭代。同時，充電樁布局仍存巨大缺口。同時，消費電子領域智能快充與Type-C市場持續爆火，高品質快充供不應求局面亟待破解。
SiC和GaN作為第三代半導體材料的先鋒，以其三大特性：開關頻率高、禁帶寬度大、導通電阻低，使得新一代通用電源在縮小容積以及提升充電速度方面都有了長足進步。為了更好的把握時機推進新一代充電技術及產業的發展。特邀請新能源汽車充電樁及PD快充產業鏈相關專家及企業代表，探討第三代半導體新一代充電技術及產業機遇與挑戰。
4、2021 Mini/Micro-LED顯示技術商業化應用論壇
隨著封裝等生產技術走向成熟，良率及成本問題的改善為終端應用創造條件。蘋果、三星等消費電子龍頭企業開始加速布局 Mini LED產品，風向標引領作用下，未來終端滲透率有望加速。同時，Micro-LED顯示技術正處在量產突破的前夜，顯示、LED和半導體集成電路三大領域的規模發展已為Micro-LED的量產技術打下了堅實的基礎。隨著近幾年來巨量轉移和垂直集成技術的不斷突破，Micro-LED量產技術的發展走到了關鍵時刻。
論壇旨在搭建全球企業家分享和交流的互動平臺，推動Mini&Micro-LED產業的快速發展和促進商業合作機遇。將聚集顯示、LED和半導體三大領域的權威學者、專家和產業鏈上下游的企業領袖及工程技術人員，圍繞Mini&Micro-LED技術變革、量產化進程、產品市場、品牌商業、應用場景等不同的議題進行深入的探討和交流。
5、先進半導體創新項目路演
先進半導體是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯網等產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，當前我國政府大力推進先進半導體的應用及發展，也為國內優秀項目提供了廣闊的空間。
半導體產業網、中國半導體照明網響應政策號召與行業發展的需要，全力打造聚焦優質先進半導體技術與創新應用項目的“極智創業營”，面向社會廣泛征集先進半導體技術與創新應用項目，歡迎國內相關研究院所、高校、機構、企業、個人積極參與，在第三代半導體市場即將迎來爆發之際，加快促進優質項目早日實現產業化應用，更好地服務于全社會。
■展品范圍
1、LED照明、顯示及創新應用
智慧照明、健康與醫療照明、設施農業照明、可穿戴照明、光通信、半導體景觀照明、半導體安全照明、半導體特種照明、半導體照明技術、量子點、柔性顯示、觸控顯示模組、觸控制造材料及設備、觸控應用軟件及解決方案等；
2、半導體光電器件
發光二極管、紅外光源、半導體發光數字管、LED芯片、激光器、探測器等；
3、集成電路終端產品
物聯網（IoT）、全屋智能系統、汽車電子、激光顯示應用、全息顯示應用、人工智能（AI）、工業控制和智能制造。
4、半導體材料
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
5、半導體生產設備
單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、涂膠/顯影機、涂布設備、單晶片沉積系統；
6、半導體封裝及設備
減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
7、半導體測試與封裝配套產品
探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割、研磨液、劃片液、層壓基板、貼片膠、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
8、創新項目與成果
高校、院校等科研機構的最新研究成果，創業公司、團隊的優質項目展示及推廣宣傳。
■參展費用
2021第三代半導體技術應用創新展提供標準展臺（9㎡起租）和室內光地展臺（36㎡起租），具體展位配置及價格如下：
注：雙面開口加收20%開口費，18平米免收開口費。
（申請截止日-2021年3月1日）
■會刊廣告：會刊發行數量10,000本，提供給到場專業買家和主辦方數據庫內的重要采購商
會刊廣告將確保貴公司在會中會后獲得更廣泛的宣傳。（注：如需戶外廣告請致電組委會！）
參展程序
1：確定參展后,向組織單位索取參展申請表（合同表）并填寫郵寄或傳真至組織單位；
2：雙方簽定參展合同，參展單位在3個工作日內支付展位定金50%或全款；
3：參展商需在2021年3月1日前付清余款，否則主辦單位有權調整或取消其所定展位；
4：組織單位在收到展位全部費用后，展會開始前一個月前寄《參展手冊》給參展商。
■組委會聯系方式
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【在線報名】
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聯系人：張威威 聯系人：賈欣龍
電話：+86-010-82387380 電話：+86-010-82387430
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郵箱：zhangww@casmita.com 郵箱：jiaxl@casmita.com
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