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2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術論壇

發布日期：2023-04-06 瀏覽次數：1506 狀態：

展會日期	2023-05-05 至 2023-05-07
展出城市	長沙
展出地址	長沙圣爵菲斯大酒店
展館名稱	長沙圣爵菲斯大酒店
主辦單位	第三代半導體產業半導體產業網

展會說明

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2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇

（CASICON 2023）

尊敬的各有關單位：

第三代半導體是實現“雙碳”目標、“東數西算”戰略和保障國家產業安全、經濟高質量發展的重要支撐。隨著5G、新能源汽車等市場發展，第三代半導體的需求規模保持高速增長。特別是近兩年碳化硅、氮化鎵功率器件的采用在眾多市場快速增長，覆蓋可再生能源與儲能、電動汽車、充電基礎設施、工業電源、牽引和變速驅動等眾多領域，可帶來更小型、更輕量、更具經濟效益的設計，并更高效率地實現能量轉換，從而賦能不計其數的新型清潔能源應用，在全球朝向可持續電氣化轉型中發揮著至關重要的作用。我國目前在以碳化硅、氮化鎵為首的第三代半導體材料領域已經形成了完整的產業鏈，從材料、裝備及工藝技術等方面也均實現了部分國產化替代，占據了一定的市場份額，但在材料、工藝與裝備一體化、大規模量產能力、器件性能與穩定性等方面與國際先進水平仍存在一定差距，要實現碳化硅關鍵裝備及工藝技術完全的國產自主可控，仍需產業上下游各方加強協作，攜手攻克難關。

為強化自主科技創新，提升核心裝備國產化供給能力，在第三代半導體產業技術創新戰略聯盟的指導下，半導體產業網與中國電子科技集團第四十八研究所、國家第三代半導體技術創新中心（湖南）、中南大學聯合組織籌辦，擬于5月5-7日在長沙市舉辦“2023碳化硅關鍵裝備、工藝及其他新型半導體技術發展論壇”，會議圍繞 “碳化硅襯底、外延及器件相關裝備產業創新發展”、“關鍵零部件及制造工藝創新突破”、“產業鏈上下游協同創新”、“氮化鎵與氧化鎵等其他新型半導體”，邀請產業鏈上下游的企業及高校科研院所代表深入研討，攜手促進國內碳化硅及其他半導體產業的發展。

先進半導體產業大會組委會

2023年4月

》》組織機構

指導單位

第三代半導體產業技術創新戰略聯盟

主辦單位

第三代半導體產業

半導體產業網

承辦單位

中國電子科技集團公司第四十八研究所

國家第三代半導體技術創新中心（湖南）

中南大學

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

協辦單位

瀏陽泰科天潤半導體技術有限公司

湖南三安半導體有限責任公司

中車時代電氣股份有限公司

......

》》主題方向

1、宏觀趨勢與產業現狀

·碳化硅全球發展趨勢、現狀及應用前景；

·國內產業政策分析、產業需求研判；

·國產裝備現狀、行業發展痛點及未來展望；

·資金、人才、技術、市場等關鍵要素分析；

2、技術方向與產業環節

·碳化硅晶體生長、加工工藝及相關裝備技術；

·外延材料生長、芯片制造等核心工藝技術及關鍵裝備

·封裝材料、工藝及裝備技術；

·氮化鎵、氧化鎵等新型半導體材料、工藝和裝備探索；

3、產業配套及供應鏈

·襯底、外延、器件等設計軟件及檢測裝備；

·石墨/涂層/清洗/特氣等配套材料、工藝、裝備的協同優化；

·產品性能/良率/可靠性等要素分析與改進；

·生產流程控制、工藝優化與產業鏈協同創新；

4、規模應用與市場探索

·車用碳化硅/氮化鎵器件技術進展；

·碳化硅功率器件技術進展及應用前景；

·產業化進展及裝備需求；

·市場動力、核心競爭力塑造與面臨挑戰。

》》時間地點

論壇時間：2023年5月5-7日

論壇地點：湖南·長沙

》》日程安排(具體報告陸續更新中)

時間		主要安排
5月5日	09:00 13:00	報到&資料領取
	13:30 17:30	開幕大會+合影
	18:00 21:00	歡迎晚宴
5月6日	09:00 12:00	分論壇1：碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術	分論壇2：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體
	12:00 13:30	午餐&交流
	13:30 17:30	分論壇1：碳化硅關鍵裝備、工藝及配套材料技術	分論壇2：氮化鎵、氧化鎵及其他新型半導體
	18:30 20:30	晚餐&結束
5月7日	08:30 12:00	商務考察活動&返程（中國電子科技集團公司第四十八研究所或泰科天潤或湖南三安半導體）
備注：僅供參考，以現場為準。