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Dr.Sudhir G.Subramanya:新的封裝結(jié)構(gòu)有助于更好降低成本

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2013-06-13 來源:中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):28

       2013年6月9日下午, Philips Lumileds 照明公司全球產(chǎn)品和市場(chǎng)戰(zhàn)略總監(jiān)Dr.Sudhir G.Subramanya在“2013新世紀(jì)LED高峰論壇”上發(fā)表主題為“照明應(yīng)用當(dāng)中LED的優(yōu)化”演講。他表示,LED未來有越來越多的應(yīng)用,每個(gè)應(yīng)用都有非常不一樣的系統(tǒng),需要不一樣的LED的產(chǎn)品,這會(huì)改善整個(gè)照明系統(tǒng)的表現(xiàn)。

       “智能化會(huì)變成越來越通行的照明方式,”他講道。外延芯片、封裝、設(shè)計(jì)、元件,LED光源,這是一整套制作之流程,每一部分都做好才能夠最大化整個(gè)照明系統(tǒng)的KPI。

       同時(shí),光的質(zhì)量,光的質(zhì)量和顏色的穩(wěn)定性也是非常重要的指標(biāo)。光品質(zhì)的提高才能改善系統(tǒng)的性能,提供附加值。“在照明系統(tǒng)里面,每一種系統(tǒng)可以提供不同的附加值”。

       至于飛利浦近期的工作重點(diǎn),他談到:飛利浦目前在做可延展的封裝,可以進(jìn)一步降低成本。新的封裝結(jié)構(gòu),可以幫助我們更好地降低成本。芯片的密度設(shè)計(jì)的精度都有很大的改善。智能模塊可以應(yīng)用到我們目前的照明產(chǎn)品中,而下一個(gè)演變是一個(gè)更加整合的封裝系統(tǒng)。

       同時(shí),對(duì)LED制造商來講,制造的復(fù)雜度變得越簡(jiǎn)單越好,所以你要想到各種各樣的解決方案,還有各種各樣的標(biāo)準(zhǔn),將標(biāo)準(zhǔn)做到一致化。模塊化的處理,可以使我們解決很多問題。這個(gè)就是我們所說的封裝上面解決的方法。并且要有用戶自己可以控制的一個(gè)調(diào)整和自定義的功能,讓用戶使用你的LED組件是有選擇性的。

       最后,他講到:我們目前面臨的挑戰(zhàn)是有很多不同路線的封裝。如果能夠有統(tǒng)一的芯片、熒光粉的架構(gòu)會(huì)方便很多,這也是我們面臨的挑戰(zhàn),我們也在積極地應(yīng)對(duì)這個(gè)挑戰(zhàn)。

 
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關(guān)鍵詞: LED智能 LED組件
 
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