璨圓光電董事長簡奉任昨(15)日表示，2014年LED照明將擔(dān)綱晶片成長主力，產(chǎn)值規(guī)模將直逼LED背光，但是來自于中、韓大廠的競爭未減，未來2年LED產(chǎn)業(yè)將持續(xù)出現(xiàn)橫向或是縱向的整并潮，晶片價(jià)格也將持續(xù)走跌，晶片廠商只能以降低成本因應(yīng)。

 簡奉任昨日出席公開活動時(shí)指出，2014年LED照明產(chǎn)值將成長一倍，與車用LED成為帶動晶片需求的主攻部隊(duì)，NB、智慧型手機(jī)背光源的產(chǎn)值預(yù)估只有持平;他預(yù)估，明年LED背光源與LED照明的產(chǎn)值規(guī)模達(dá)一比一，2015年更將成長為背光源的2倍。

 盡管2014年LED照明需求令人驚艷，不過整體LED產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)處于價(jià)格壓力，簡奉任舉例，近2年LED產(chǎn)業(yè)積極取代60瓦鎢絲燈泡，LED的價(jià)格一路從40美元腰斬到20美元，再降至10美元，現(xiàn)階段價(jià)格尚未止住，除了價(jià)格壓力之外，來自于中、韓LED廠的強(qiáng)大競爭是臺商更大的挑戰(zhàn)。

 簡奉任預(yù)期，未來2年LED產(chǎn)業(yè)難擋整并潮，除了上中下游的整合之外，同業(yè)的整合也可能發(fā)生，就如同過去的造紙產(chǎn)業(yè)，從初期的20家～30家整并到目前的規(guī)模，在價(jià)格壓力之下，臺商只能持續(xù)以降低成本因應(yīng)。

 簡奉任說，晶片廠必須從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程上改善，用最少的材料做出高效能的LED，免封裝晶片、高壓的HV LED可望成為兩大趨勢，尤其是HV LED可用一顆IC取代電源驅(qū)動器，不僅延長使用壽命，晶片占LED燈泡30%成本可降至20%，以現(xiàn)在的技術(shù)已經(jīng)可做出每瓦200流明的產(chǎn)品。

 展望2014年，簡奉任表示，景氣將呈現(xiàn)波動向上的情況，至于晶片的ASP可能還是會維持今年的跌幅，約在1成左右。