2013年11月11日中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇開(kāi)幕式盛大舉行，會(huì)上LED黃光發(fā)明人George Craford做了精彩的演講，演講題目為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來(lái)十年的展望。他分別從對(duì)于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的簡(jiǎn)短歷史回顧，LED表現(xiàn)預(yù)測(cè)、封裝和應(yīng)用的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)于未來(lái)十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的展望等幾個(gè)方面進(jìn)行了講解。

       George Craford指出，LED過(guò)去十年的發(fā)展非常迅速，技術(shù)進(jìn)步很快，光效的提升和成本的下降符合海茨法則，目前LED的光效還在繼續(xù)提升，成本在繼續(xù)下降。隨著芯片光效提升逐漸達(dá)到極限值，從產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈來(lái)看，未來(lái)封裝的改善、襯底技術(shù)路線的改變和提升、更多芯片集成等都可以成為進(jìn)一步提高光效的方法，封裝是一個(gè)非常重要的話題。

       以前封裝的尺寸為0.35×0.35 mm2，輸入功率小于0.1W，現(xiàn)在封裝尺寸為1×1 mm2，輸入功率為1～5W，現(xiàn)在的封裝形式主要是以應(yīng)用為核心關(guān)注點(diǎn)的。我們希望更大功率的封裝器件，同時(shí)降低其成本，當(dāng)然這是個(gè)復(fù)雜的過(guò)程。過(guò)去用陶瓷基板封裝，盡管光效的提升沒(méi)那么快，但是成本下降的很快速。現(xiàn)在有多種形式的封裝路線，比如SMD、COB等，有很多廠商都在不斷開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品形式，光通量從10流明到上千流明都有，多種多樣的封裝形式來(lái)為客戶的特定需求服務(wù)。

       Philips Lumileds 的LUXEON TX產(chǎn)品，具有非常好的熱性能，很好的色彩控制，顯色指數(shù)從70到80，色溫從2700K到6500K。主要是根據(jù)客戶的需求生產(chǎn)產(chǎn)品，加入氮化鋁是為了進(jìn)一步優(yōu)化性能，同時(shí)成本也降低了。2010年末到2012年性能上升了提升23%，現(xiàn)在性能又進(jìn)一步上升了15%，所以出現(xiàn)了40%以上的性能提高，因此我們可以看到現(xiàn)在LED燈的成本不斷下降，技術(shù)不斷優(yōu)化改善。