2013年11月11日，第十屆中國國際半導體照明論壇之“芯片、期間、封裝與模組技術(shù)分會(1)”在北京昆泰酒店召開。會上，晶元光電股份有限公司研究與發(fā)展中心總經(jīng)理特助陳金源做了題為“LED在照明應用的展現(xiàn)”的報告。

       晶元光電股份有限公司研究與發(fā)展中心總經(jīng)理特助陳金源

從顯示到照明，LED在改變我們的生活，在這個過程中，LED的市場規(guī)模也在演變。從一些預測看出，從2008年一直到2018年之前，半導體照明市場都會迅速的增長，2018年之后，隨著技術(shù)水平的提升，產(chǎn)品壽命變長，價格下降，雖然需求會上升，但營業(yè)額可能會下降，行業(yè)會面臨新的挑戰(zhàn)，需要創(chuàng)新的應用，保持增長。

從技術(shù)發(fā)展來看，過去十年外延片的發(fā)光效率大幅提升，而順應不同的需求也發(fā)展出多項芯片技術(shù)平臺。以晶元光電為例，就有不同技術(shù)的產(chǎn)品，比如簡易水平結(jié)構(gòu)芯片、針對大功率的倒裝結(jié)構(gòu)的PEC結(jié)構(gòu)以及高壓LED等，同時開發(fā)了自散熱LED燈絲型水晶燈泡解決方案。

盡管提升光效和降低價格是業(yè)界的努力方向之一，不過，未來，整燈的光品質(zhì)、簡化和導入新功能將在下一波照明市場的拓展扮演重要角色。