回顧2013年LED產品，無封裝產品無疑攫取業界最多目光，這項掀起業界熱潮的無封裝產品并非新技術，LED廠早在幾年前就已投入研發資源，隨著技術與市場的成熟，2013年可說是無封裝元年，國際大廠Toshiba、CREE、PhilipsLumileds，臺灣LED晶片廠晶電、璨圓、一條龍廠臺積固態照明、隆達、封裝廠聯京都搶先發表無封裝產品，韓系廠商與陸系廠商也摩拳擦掌要進入這個賽局。
Philips Lumileds強打CSP產品
晶片級封裝(Chip Scale Package,CSP)在2013年搶進鋒頭，相較于CSP技術已在半導體產業行之有年，CSP在LED產業仍屬先進技術，Philips Lumileds在最新探討CSP技術文章中提出，CSP技術過去自在半導體的發展正是為了縮小封裝體積、改善散熱問題以及提升晶片可靠度，這個技術潮流如今也吹向LED產業。
晶電ELC技術亮相 力攻電視背光
臺灣LED晶片廠晶電最新無封裝晶片技術ELC(Embedded LED Chip)也在2013年亮相，晶電ELC新產品將可省略導線架、打線等步驟，僅需要晶片、螢光粉與封裝膠，可以直接貼片(SMT)使用，據晶電說法，ELC產品將優先運用在背光產品中，ELC產品具有發光角度大的優勢，未來將挑戰省略二次光學透鏡，再降成本。
臺積固態照明攜手廈門通士達照明進行策略合作，將以臺積無封裝PoD模組協同開發新一代LED照明應用產品
臺灣LED廠臺積固態照明以領先業界的無封裝PoD技術協同通士達開發新一代LED照明燈泡產品，雙方的合作是根基于通士達在燈具制造及品牌通路的優勢，結合臺積固態照明在LED的全方位技術及供貨實力，可望將在中國大陸及全球照明市場共同開拓新的商機。 廈門通士達為中國大陸知名照明品牌，企業至今已有57年專業制燈歷史，擁有扎實的銷售通路，同時也是最具世界級規模。
聯京光電推出世界最小高功率LED
聯京光電采用更先進的晶圓級封 裝技術Chip Scale Package(CSP)，于2013年推出最新的CSP 產品Mercury 1515系列，是臺灣首家宣布量產CSP產品的LED封裝廠。 “無封裝技術”是2013年最熱門且最夯的LED技術，許多國際大廠均陸續宣布推出無封技術產品，Philips Lumileds推出LUXEON Flip Chip、LUXEON Q，CREE主打XQ-E，而聯京光電宣布已量產的無封裝技術產品Mercury1515。
