迪思科科技(中國)有限公司董事長則本隆司

       DISCO(以下簡稱“迪思科”)，一家有著70多年歷史的日本半導體設備企業。一個歷史悠久的企業，依然能保持活力，在激烈的市場競爭中長久的競爭力，贏得市場份額，并且在中國市場有不錯的表現，這些是如何做到的，而面對競爭激烈的中國市場，迪思科又會有哪些高明的“謀劃”?

“KKM”路線

       成立于1937年的迪思科，主營業務是精密研削切割設備的制造與銷售、維修保養、拆卸再利用，精密加工設備的租賃及二手設備的買賣，精密加工工具的制造與銷售等，其設備大部分用于半導體相關的加工生產線上。

       “從公司的產品來看，主線可以概括為切、削、磨三類，即K(Kiru)、K(Kezuru)、M(Migaku)”，迪思科科技(中國)有限公司董事長則本隆司說，比如切割設備，LED常用的藍寶石、碳化硅這些產品都可以使用迪思科的切割設備。

       目前，從全球市場來看，迪思科的產品，劃片機的市場占有率可以達到70%～80%，研磨機的市場占有率則約為60%～70%。“這個數據指的是面向整個半導體行業的，并不單指LED，總體來看還是很不錯的。”則本隆司說。

       雖然業務及產品并不是僅指向LED，但面向LED的業務在迪思科整體銷售收入中的占比正在提升。“這幾年，LED用產品的銷售以往大約占公司整體銷售額的10%～20%左右”則本隆司說。

       LED封裝環節之后使用的切割機設備是迪思科的優勢產品，無論是從全球市場角度還是中國市場角度，迪思科都占有很大的市場份額，則本隆司表示，從今年二三月份開始，應用在LED封裝的切割機爆發性增長。

       而為了順應LED的發展趨勢，迪思科則在不斷提升其技術支持能力。則本隆司指出，當前迪思科的技術支持方向大致分為兩類，一方面是繼續提升原有技術，增強效率，滿足企業的生產需求。而另一方面著眼于未來發展，關注新技術，為高端應用做準備。

       迪思科營業本部銷售推進部經理洪軍表示，以激光切割機為例，隨著LED基板的分割化單體芯片化對切割精度的要求越來越高，之前對于一些比較難切的藍寶石外延片，用激光切割的話存在損傷發光層的可能，為此，迪思科推出了一種新的SD技術，可以大大減少加工過程中對發光層的損傷。這幾年為了有利于提高LED外延片發光層的亮度和指向性，迪思科推出了新的激光剝離技術。據了解，目前該技術已在部分地區應用，大陸地區也與一些客戶進入實質性商談階段。

       “LED行業發展很快，在之后的全球競爭中，LED性能本身的提升非常重要。在全球LED行業中，尤其是中低端市場，中國更是占有重要地位，若要取勝，必須在亮度等性能方面有更好的提升，向高端方向發展，而這也一定程度會帶動對設備需求的提升，” 則本隆司如是表示。

中國生意經

       中國LED產業近年來的發展速度業界有目共睹，也帶動了設備市場的發展。則本隆司認為，中國中低端市場會延續近幾年的發展趨勢繼續增長，與此同時，走高端路線會成為中國企業的另一個發展方向，并且這種趨勢會越來越明顯。

       “市場會產生分化，一些技術、資金實力強的企業會逐漸走向高端路線，與此相適應的是對設備的投資也會有所增長，”則本隆司說，面對這樣的市場特征，迪思科會兩手準備，面對中低端市場會不斷提高設備的生產率，同時會將更多地關注點放在高端設備上。

       據了解，前幾年，迪思科在中國LED中低端市場用設備的市場份額一度很高，比如切割機，市場份額達到90%以上，而在進入殘酷的價格競爭階段后，市場份額有所下降。面對日趨激烈的競爭，迪思科的優勢在哪里，能否一直保持良好的增長?面對這個問題，則本隆司并不擔心。

       “當然，假如在產品品質完全相同的情況下，中國產的設備更具有價格競爭力，但并不代表客戶不會選擇迪思科，比如考慮到技術開發能力，服務水平等，很多客戶還是會選擇迪思科。而對于同質化的產品，迪思科也會逐漸讓其產生差異化。”則本隆司說。

       則本隆司指出，從企業經營的角度來說，迪思科的市場份額并不是一天實現的，實際上在企業發展的不同階段，都會面對不同的對手。迪思科一直采取“兩條腿走路”的策略，即針對現存市場盡量創造產值，同時面向未來市場，重點投入研發新技術。

       多年的良性發展和積累，讓迪思科能夠更快的感受到市場的微妙變化，并且快速的根據市場需求變換自己的銷售或者產品戰略，在其他競爭對手還沒行動之時，就已做好部署，形成技術超前優勢。“一些目前比較好的技術，其實迪思科早在十幾年前就已經實現了。”在則本隆司看來，正是憑著這些優勢，迪思科在一輪又一輪的競爭中，走了下來。“我們絕對不會無視競爭對手，而是會尊重他們，從他們身上感受更多市場的變化，做好準備”。

       為了更好地服務中國市場，迪思科根據客戶的需求，有些設備從主機到附屬品都會從日本進口。而迪思科也在中國設有實驗室，隨時為客戶提供一些有償加工服務。同時，迪思科也有針對的為中國市場的專用設備。此外，為提升在中國市場的競爭力，服務成為迪思科的著力點。

讓軟競爭力更“軟”

       “除了產品技術競爭力，迪思科非常重視非產品競爭力。”在采訪中，則本隆司一直強調非產品競爭力。

       良好的服務是迪思科非產品競爭力的主要著力點。目前迪思科在中國市場的產品，仍然主要是切削磨設備，面向整個半導體行業，“從數量上來看，最多的是劃片機。從銷售的角度，機器的更換率越高對設備廠商越有利，但是迪思科一直在努力向著耐用發展。”則本隆司如是說。

       據了解，除了正常的免費維修期，迪思科會根據客戶的不同要求，提供一些延保的方式，但其維修費用相比其他公司要高不少，“單純從銷售的角度，迪思科的費用會高，不過因為設備本身耐用，加上服務很好，所以迪思科的很多客戶都是‘回頭客’。”

       此外，為了保證對客戶需求的做出快速反應，迪思科在中國設置了不少服務點。同時為了增強自身服務能力，建立了自身的教育體系，比如建立培訓中心，定期舉行新技術培訓，讓銷售人員介入技術開發，將客戶的需求直接帶入研發過程中，使產品可以更好地體現和滿足客戶需求。

       除了提升服務競爭力，采訪中則本隆司一直強調公司文化氛圍建設是迪思科非常重視的非產品競爭力。“員工之間關系的質量會直接反應和影響到客戶服務質量，員工安心，才會有迪思科更好的發展。迪思科會定期組織員工及家屬活動，讓他們更好地了解和支持迪思科。”

       非常有意思的是，在霧天氣成為困擾中國的環境問題的背景下，迪思科在上海分公司辦公室實施了新排氣過濾設備的安裝，按照設備潔凈間的要求，建立了一套空氣凈化系統，則本隆司表示，安裝了新的設備之后，辦公室內的空氣清潔度有了明顯的提升，尤其對于PM2.5、PM10等微塵的防護相當有效。“迪思科的這種氛圍和創意，應該是沒有第二家吧?”對于迪思科的這一創意，則本隆司顯得非常“得意”。

       對于迪思科在中國的發展，則本隆司認為，一方面中國市場快速增長，另一方面，中國的消費水平也在不斷增長，為了保證收益的增長，迪思科會為中國市場開發更多新的產品，也會開拓一些新的業務模式。————本文節選自第8期《半導體照明》雜志)