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并購風(fēng)起云涌 中小型封裝廠前路迷霧重重

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-08-25 來源:中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):6

3個(gè)月不到,又一起中游封裝的整合收購案出現(xiàn),中小封裝廠謀尋出路的又一典型范本再一次引起了業(yè)內(nèi)人的關(guān)注。中小型封裝廠前路迷霧重重?

福日電子8月22日晚間公告,公司8月21日與深圳市源磊科技有限公司(源磊科技)的股東簽訂《股權(quán)收購意向書》,公司擬通過收購、增資的方式持有源磊科技51%股權(quán)。

源磊科技是一家以SMD貼片式產(chǎn)品和大功率器件產(chǎn)品為主營業(yè)務(wù)的封裝企業(yè),實(shí)收資本為3000萬元。據(jù)了解,2013年公司借由市場行情漸好,總體營業(yè)收入超過了20%的增幅,總體業(yè)績實(shí)現(xiàn)2億元。

但自去年開始LED行業(yè)整體利潤率都在下降,中游封裝未能幸免,降幅較大。一家芯片公司高管曾經(jīng)表示,隨著下游照明市場的逐漸鋪開,市場利好也傳導(dǎo)至上游,今年芯片企業(yè)倒是近幾年情況最為樂觀的一年。“上中下游中,中游封裝,尤其是中小型封裝廠最為被動(dòng),利潤在整個(gè)LED供應(yīng)鏈中最低,今年最不樂觀。”

有封裝廠商表示,今年封裝“增收不增利”現(xiàn)象非常普遍,也是各家廠商想急迫解決的問題。隨著下游照明終端價(jià)格下跌不止,封裝廠商壓力會(huì)繼續(xù)增加,封裝廠商如何突圍,成為當(dāng)下寇待破解的一大難題。

值得一提的是,中小型封裝廠尋求收購出路,源磊科技不是個(gè)案。其中較為典型的,上市封裝大企鴻利光電6月9日發(fā)布公告,公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金相結(jié)合的方式購買深圳市斯邁得光電子有限公司(簡稱“斯邁得”)合計(jì)100%股權(quán)。

與源磊科技類似,作為一家中型封裝企業(yè),斯邁得2012年度和2013年度分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.04億元、1.60億元,凈利潤分別為1910.90萬元和842.07萬元。

在產(chǎn)能方面,中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)記者調(diào)查顯示,源磊科技和斯邁得光電規(guī)模相當(dāng),都在400-500KK/月。

CSA Research認(rèn)為,相較于封裝巨頭企業(yè),除此之外的中小型封裝企業(yè)今年會(huì)愈加岌岌可。在利潤大幅下滑的同時(shí),沒有后續(xù)資本支持,以及行業(yè)大者恒大的壓力愈見鮮明,中小封裝廠生存舉步維艱。

 
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