? 株式會社 迪思科(總部：東京都大田區(qū)、法人代表：関家一馬)，研發(fā)了最大可加工區(qū)域360 mm × 360 mm的雙主軸(雙軸 對向配置)半自動切割機「DAD3660」。本產(chǎn)品將在SEMICON China 2015(3/17-19：上海)時展出。
DAD3660
研發(fā)的背景
隨著以智能手機為首的電子設備的不斷普及，對半導體的需求也在不斷的增加，在此環(huán)境中，針對加工工藝的要求也呈現(xiàn)多樣化。
例如晶園及封裝，為了降低其生產(chǎn)成本，基板不斷往大型化的方向發(fā)展。另外，針對LED等為了提升加工產(chǎn)量，將數(shù)片已封裝的底板放置在同一加工框內(nèi)進行加工的需求也再不斷提升。
其次，構(gòu)成圖像傳感器的外罩玻璃或光學濾光片等，硬脆材質(zhì)進行加工的產(chǎn)品這種加工所需時間較長，同樣被要求提高產(chǎn)能。
本次發(fā)布的DAD3660就是針對此多樣化需求而所推出的切割機。
產(chǎn)品特點
l工作區(qū)域大 (最大加工區(qū)域360 mm × 360 mm)
- 標準對應的加工區(qū)域Φ300 mm
l封裝基板等，數(shù)片放置加工可
- 通過減少加工產(chǎn)品的交換時間，提升加工產(chǎn)量。
- 切割膜的成本節(jié)約
數(shù)片同時加工時與普通加工框架的比較
加工產(chǎn)能的提升
- 搭載雙主軸
加工能力的提升90% (上代機DAD3350：單軸、與Φ300 mm特別對應機比)
Φ300 mm Wafer加工時的加工能力的比較
- X, Y, Z軸全部高速化
X軸最高返回初始點的速度： 1,000 mm/s?。ū壬洗鷻CDAD3350快1.6倍）各軸最高返回初始點的速度與上代機的比較(mm/s)
·實現(xiàn)了穩(wěn)定的加工品質(zhì)
- 搭載了Sub CheckTable(選項)，加工中得刀片磨刀功能得以實施※3
對應的磨刀板的Full Size(75 mm × 75 mm)
- 可以搭載高力矩2.2kW主軸(選項)
可以使玻璃，陶瓷等硬脆材質(zhì)的切割更加穩(wěn)定
關(guān)于銷售
2015年3月開始對外銷售中
※1： 半自動切割機
加工產(chǎn)品的擺放，切斷位置的確認的操作都是手動設定的切割設備。不自帶清洗功能，需另外購買。
※2： 晶園及封裝
分割前(芯片化)對晶片進行配線加工，并進行封裝的制作方式。
※3： 磨刀
使切割刀片中金剛石顆粒能裸露在外，如在加工過程中金剛石顆粒被加工產(chǎn)品裹住時，加工的品質(zhì)會明顯下降，此事通過加工中專用的磨刀板進行磨刀動作，來保持金剛石顆粒能裸露在外。
