--半導體照明聯合創新國家重點實驗室創新成果亮相日本東京國際照明展
為期5天的第14屆日本東京國際照明展(LEDNext Stage 2015)于3月7日落下帷幕，以松下，等巨頭領銜的來自日本本土，韓國，中國以及臺灣地區的近400家燈具制造商，材料和部件供應商，工程商，設計公司等LED相關企業參展，超過8萬人在現場了解到世界最先進的LED照明技術與產品，并且領略到世界頂尖的照明設計與創意。
半導體照明聯合創新國家重點實驗室(以下簡稱“實驗室“)作為現場唯一展示了雙色溫COB模組與柔性CSP光源模組的參展單位，其主題為 Project COF的展臺吸引了50多家來自日本，臺灣，以歐美LED燈具制造企業，燈具與照明設計企業的前來洽談業務，更是受到封裝業同行的強烈關注。
實驗室展出了自主研發的，在業界處于領先水平的CSP技術，并且推出了雙色溫COB模組與柔性光源模組等多款采用CSP技術的產品，同時展示出可調色溫小射燈與可調色溫舞臺投射燈的應用實例，解決了商業照明中展示商品變化對照明燈光色溫要求變化的問題，展示出了CSP封裝技術的廣闊的應用與商業前景。
圖1.可變色溫COB(小射燈模組6W，顯色指數>85)
圖2.可變色溫COB(投射燈模組36W，顯色指數>85)
圖3.柔性光源模組
圖4 Project COF 展臺
對于這種雙色溫COB模組與傳統COB模組比較的優勢，以及實驗室CSP技術的特點，實驗室先進封裝與系統集成技術總監與Project COF技術帶頭人袁長安博士說：傳統COB光源，由于其結構與制作工藝的限制，很難在同一COB上實現雙色溫照明的功能，即使實現，也因為工藝復雜，良率過低，成本高，而難以實現批量生產。而實驗室的中小功率CSP技術，具有高顯色指數，高光色一致性，高光效的特點，同時可以根據光源設計需要，進行高密度排列。因此可以很容易實現雙色溫COB。同時，實驗室還開發了超高顯指(Ra>95)的CSP技術以及柔性光源模組技術，以滿足高端應用以及特殊造型的燈具的要求。
