???       技術(shù)水平提高，節(jié)能減排，環(huán)境保護(hù)需求，各國淘汰白熾燈政策推進(jìn)，LED 照明發(fā)展穩(wěn)步提升。CSA Research數(shù)據(jù)顯示，2014年，我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到 3507 億元人民幣，較 2013年的 2576億元增長 36%，繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。其中下游應(yīng)用規(guī)模則上升至 2852億元，同時智慧照明、可見光通訊等成為新的應(yīng)用點(diǎn)。當(dāng)前互聯(lián)照明是業(yè)界關(guān)注熱點(diǎn)，互聯(lián)照明、智能照明的發(fā)展離不開上游芯片領(lǐng)域的支持，那么從產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片環(huán)節(jié)來看，有怎樣的發(fā)展趨勢呢?

2015年4月10日，以“LED西部機(jī)遇，跨越發(fā)展的突破口”為主題，國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、德納展覽集團(tuán)主辦的Green Lighting 2015“中國(成都)國際半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)論壇”在成都世紀(jì)城新國際會展中心酒店盛大開幕。

會上，晶元光電股份有限公司市場行銷中心協(xié)理林依達(dá)做了題為“立足需求，從芯片到整體解決方案 ”的主題報告。與現(xiàn)場觀眾分享了全球LED需求趨勢以及芯片的整體解決方案。

晶元光電股份有限公司市場行銷中心協(xié)理 林依達(dá) 分享主題報告

林依達(dá)表示，全球LED市場主要成長引擎將來自固態(tài)照明和車用照明。在LED背光市場， 大尺寸顯示器用背光LED已高度滲透，市場已趨飽和，未來成長空間不多。預(yù)計，2015年大尺寸背光增長大概在0%~-5%。

       隨著各國淘汰白熾燈政策進(jìn)程加速，LED照明世代正式來臨。一般認(rèn)為，全球有500-700億個燈座，未來LED市場需求可觀。預(yù)計，2015年全球LED安裝滲透率預(yù)估在10%左右，到2020年市場滲透率將達(dá)到50%，到2025年市場滲透率有個能達(dá)到70%左右。

與此同時，林依達(dá)還現(xiàn)場介紹了了晶電在高壓芯片 (HV)、倒裝芯片 (PEC)、紅外芯片 (IR)及投影機(jī)芯片產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢和整體解決方案。晶電擁有最完整的HV產(chǎn)品線，高壓芯片(HV LEDs)具有免打線、省空間、易兜成市電高壓，更好的電流散布的優(yōu)勢。在倒裝芯片產(chǎn)品中，晶電研發(fā)的ELC技術(shù)使得芯片具有高電流密度、高流明、低熱阻，結(jié)構(gòu)簡單、客戶容易使用，體積小、便于優(yōu)化光學(xué)設(shè)計等優(yōu)點(diǎn)。同時，晶電擁有最完整、最領(lǐng)先、性能最佳的紅外芯片(IR)和投影機(jī)芯片(Projector chips)能滿足客戶的需求!

最后，林依達(dá)在總結(jié)中表示，來自性能提升與成本降低的需求，仍將驅(qū)動LED芯片/封裝/模塊/系統(tǒng)的技術(shù)和營運(yùn)創(chuàng)新。同時，未來智能照明很可能加入紅外成分，紅光芯片將會更加重要。高壓芯片(HV)和倒裝芯片(PEC)也將會觸發(fā)LED供應(yīng)鏈各階層的多樣性和可能性。