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晶科電子白光芯片模組榮獲2015 “阿拉丁神燈獎--十大技術(shù)獎”

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2015-06-17 來源:中國半導(dǎo)體照明網(wǎng)瀏覽次數(shù):258
2015年6月9日,阿拉丁神燈獎2015中國照明行業(yè)年度盛典在廣州星海音樂廳隆重舉行,晶科電子(廣州)有限公司(以下簡稱晶科電子)白光芯片模組FP36-C7榮獲“阿拉丁神燈獎--十大技術(shù)獎”。     白光芯片模組FP36-C7是晶科電子研發(fā)的新型芯片級封裝技術(shù),國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)高良率、高光效的量產(chǎn)白光芯片。產(chǎn)品功率為16W,電壓范圍33.0-36.0V,電流500mA,CCT達(dá)到5000K,Ra> 70,光通量2000lm,光效達(dá)到130lm/W,產(chǎn)品體積小、高亮度、成本低、易高密度集,為下游應(yīng)用企業(yè)大幅度壓縮了生產(chǎn)成本,創(chuàng)造了廣泛的應(yīng)用空間,掀起了一股替換潮。據(jù)統(tǒng)計,早在2013年,COB類產(chǎn)品全國銷售總額約100億,占封裝市場產(chǎn)值的21%。      白光芯片模組FP36-C7     晶科電子在半導(dǎo)體研發(fā)領(lǐng)域擁有十多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn),早在多年前,晶科電子就完成了具有自主知識產(chǎn)權(quán)/國際領(lǐng)先的大功率/高亮度LED芯片/晶片級倒裝焊/凸點(diǎn)制造技術(shù)等一系列核心技術(shù)的開發(fā)。其中大功率高亮度倒裝焊LED芯片制造技術(shù)/基于8英寸硅集成電路技術(shù)的大功率LED芯片級光源技術(shù)/無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術(shù)/以及超大功率LED模組光源及白光封裝技術(shù)都處于國際領(lǐng)先水平。     阿拉丁神燈獎旨在對本年度全球照明產(chǎn)業(yè)綠色、節(jié)能、新技術(shù)的創(chuàng)新產(chǎn)品,光技術(shù)與藝術(shù)完美結(jié)合的杰出工程作品,以及為照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展孜孜以求的卓越人士予以嘉獎。公司白光芯片模組FP36-C7此次得以榮登“十大技術(shù)獎”的榜單,是各級領(lǐng)導(dǎo)和廣大客戶對晶科產(chǎn)品的認(rèn)可。同時,這也是對肖國偉博士帶領(lǐng)下的晶科電子科研實(shí)力和產(chǎn)品的再次肯定,這不僅對我公司進(jìn)一步加強(qiáng)創(chuàng)新能力建設(shè),以全球視野力爭在LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破,搶占LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)具有重要的推動作用,更為我公司的新產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)造了有利條件。
 
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關(guān)鍵詞: 光,技術(shù),芯片
 
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