臺灣地區屏東科技大學材料工程所教授曹龍泉發明特殊焊料，讓LED厚度可低于0.1厘米，LED燈具就像紙一樣薄，具備高度散熱效果，奪得國際發明展金牌獎。
目前高功率的LED燈具模組，多使用傳統封裝技術，因為需要金屬化處理，接合的合金，價格昂貴且厚度最薄仍大于1.5公分，熱阻系數高。
曹龍泉透過特殊焊料，直接將LED芯片接合、固定，以特殊焊料制成的高功率LED燈具模組，減少封裝步驟、層次與厚度，還具有高散熱效果，讓LED厚度可低于0.1公分，像紙一樣薄，而且將成本壓低了20倍。
曹龍泉的“薄型化、高功率LED燈具”發明在“2015年（第11屆）臺北國際發明暨技術交易展”中奪得金牌。屏科大另外還有“多功拆組式嬰兒床”、“IC芯片銅凸塊表面化錫鍍層處理與化錫基板先進封裝技術”獲得金牌。
