隨著發(fā)光效率的改進(jìn)和性能的提升，LED的應(yīng)用領(lǐng)域不斷變化。目前LED在液晶顯示面板背光源方面的應(yīng)用快速普及，通用照明應(yīng)用發(fā)展迅速。其中，固態(tài)照明作為L(zhǎng)ED照明的宏觀技術(shù)基礎(chǔ)，它是半導(dǎo)體技術(shù)與LED技術(shù)的結(jié)合。而LED背光源技術(shù)則是涉及材料、芯片、封裝、背光、電視、服務(wù)的技術(shù)。背光器件對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求非常高，晶科電子以倒裝無(wú)金線技術(shù)為依托，生產(chǎn)出來(lái)的封裝器件擁有高亮度、高光效、低熱阻、超薄封裝、尺寸和顏色一致性好等特點(diǎn)。
目前，LED亮度每10年亮度上升20倍，成本下降10倍。而降低晶格缺陷是提升LED亮度的唯一途徑，降低晶格缺陷以提升電光轉(zhuǎn)換的內(nèi)量子效率，優(yōu)化光學(xué)結(jié)構(gòu)，降低全反射效應(yīng)；提升熒光粉激發(fā)效率。而LED實(shí)現(xiàn)高色域的途徑有兩種，一是窄半波寬的RG粉搭配，實(shí)現(xiàn)NTSC>90%。二是QDs量子點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)NTSC>100%。
晶科電子CSP技術(shù)成熟
晶科電子利用白光芯片技術(shù)：晶圓級(jí)制程，無(wú)金線封裝工藝，涂覆好熒光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到的線路基板上，逐步推出滿足多層次市場(chǎng)需求的CSP產(chǎn)品。這些產(chǎn)品因使用了晶科專利白光芯片技術(shù)，具有如下三大技術(shù)亮點(diǎn)：
晶科電子CSP產(chǎn)品主要有直下式和側(cè)入式兩類產(chǎn)品及配套方案。其中，側(cè)發(fā)光背光封裝器件有4014、7020，直下式背光器件有3030、2835。而3030 ，可優(yōu)化芯片以及改善散熱通道，脈沖電流由400mA提升至600mA。7020，優(yōu)化芯片以及改善散熱通道，脈沖電流由120mA提升至160mA。4014，優(yōu)化芯片以及支架材料，脈沖電流由120mA提升至150mA。
晶科電子背光應(yīng)用方案量產(chǎn)
CSP以體積小、電壓低、散熱好、出光高的特點(diǎn)，應(yīng)用于直下式背光領(lǐng)域通過減燈條、燈珠用量以獲得成本優(yōu)勢(shì)，晶科電子利用CSP配合自主開發(fā)的大角度透鏡，在直下式背光具有成熟的解決方案，如32寸OD30方案僅需2根Bar共10顆燈珠，而2835/3030方案則需3根Bar，18顆以上燈珠。、目前，晶科電子主營(yíng)大尺寸背光，產(chǎn)品已在多年前進(jìn)入量產(chǎn)階段并已經(jīng)成功進(jìn)入TCL、創(chuàng)維、海信、長(zhǎng)虹等主流電視機(jī)廠家的供應(yīng)鏈。
晶科電子在CSP背光領(lǐng)域已成為國(guó)內(nèi)首家自主開發(fā)成功的企業(yè)，并將成為行業(yè)的標(biāo)桿，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展。更多晶科資訊，歡迎登陸www.apt-hk.com 或掃描下方二維碼關(guān)注晶科微信。
