不用錫膏，不用導電膠，用絕緣膠粘接LED芯片，LED發光更明亮。近日，深圳市廣社照明科技有限公司總經理陳建偉向記者展示了他們的最新專利，用絕緣膠粘接LED芯片。
陳建偉介紹，LED封裝粘結垂直倒裝芯片時，傳統工藝是用導電硅膠、銀膠或金錫合金共晶的焊接方式將芯片固定在電路板上，這樣的工藝不但粘接材料成本高，而且對使用的設備要求也高。然而，一直以來沒人來改變這一工藝，因為在固有的概念中，電路板金屬之間的粘接只能用導電材料。而實際上，換種思路，如果將電子電路板金屬電極焊盤表面優化為粗糙表面，該粗糙表面形成的粗糙面或點，與具有相對較小平均粗糙度的LED倒裝芯片金屬電極接觸就已經實現導電，接下來做的就是將兩個金屬間空隙用粘接劑充填，絕緣膠是最好的充填劑。
陳建偉按著這一技術路線，在粘接劑性能上改進，在粘接技術上創新，實現了用絕緣膠粘接LED芯片的首創并申請了專利。用此法，粘接成本是原來的十分之一，所需設備簡單。而且粘接后間距小，LED體積縮小，透明度提高，使LED發光率更高更亮。專家表示，此技術推廣可為LED行業帶來巨大的效益。
