常州半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)研究院最新研發(fā)設(shè)備--LED及半導(dǎo)體器件結(jié)溫和分層熱阻測(cè)試儀介紹

 

　　一、設(shè)備概述

 

　　該結(jié)溫測(cè)試儀應(yīng)用創(chuàng)新理論研究的最新專利測(cè)試方法對(duì)LED及半導(dǎo)體器件進(jìn)行結(jié)溫測(cè)試，以實(shí)現(xiàn)高精度的結(jié)溫測(cè)量。同時(shí)還可以根據(jù)用戶需求的不同，訂制光、機(jī)、電及可靠性聯(lián)合測(cè)試系統(tǒng)。該產(chǎn)品可以廣泛用于LED及半導(dǎo)體器件結(jié)溫檢測(cè)、老化測(cè)試、失效分析等多個(gè)領(lǐng)域。 應(yīng)用LED及半導(dǎo)體器件結(jié)溫和分層熱阻測(cè)試儀能夠?qū)Y(jié)溫的溫升和溫降進(jìn)行高精度，測(cè)量過(guò)程快速、精確、非破壞性， 迅速計(jì)算封裝、器件和散熱器的熱阻。

 

　　二、適用范圍

 

　　單顆LED； 多顆LED模組及燈具；單顆二極管、三極管、MOS管等半導(dǎo)體元件；多顆半導(dǎo)體元件；結(jié)溫測(cè)試；結(jié)點(diǎn)到基板、散熱器、環(huán)境的熱值測(cè)試；封裝、器件和散熱器的熱阻。

 

　　三、設(shè)備詳情

 

　　1. 設(shè)備照片

　　2. 結(jié)溫測(cè)試界面

　　3. 熱結(jié)構(gòu)分析測(cè)試界面

　　四、設(shè)備特點(diǎn)

 

　　l 精度高， Tj測(cè)試誤差±1℃，媲美國(guó)際先進(jìn)水平；

 

　　l 熱結(jié)構(gòu)分析功能齊全，滿足JESD51標(biāo)準(zhǔn)要求；

 

　　l 檢測(cè)方法方便，功能多樣性超越國(guó)外水平，增加LED整燈檢測(cè)；

 

　　l 價(jià)格遠(yuǎn)低于國(guó)外同類(lèi)設(shè)備價(jià)格，性價(jià)比高。

 

　　l 定標(biāo)電流輸出范圍0-±100mA DC；

 

　　l 定標(biāo)電流高步進(jìn)分辨率1μA；

 

　　l 定標(biāo)電流高準(zhǔn)確度±(0.015%設(shè)置值+1μA)；

 

　　l 定標(biāo)電流鉗位電壓0V-±105V DC，設(shè)置分辨率 0.1V；

 

　　l 結(jié)溫測(cè)量分辨率0.1℃；

 

　　l 時(shí)間分辨率20μS。

 

　　五、設(shè)備功能匯總

 

　　l LED燈絲燈-導(dǎo)熱氣體介質(zhì)分析；

 

　　l 進(jìn)行導(dǎo)熱膠選擇；

 

　　l 燈具、模組散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

 

　　l LED芯片封裝工藝改進(jìn)；

 

　　l 產(chǎn)線批量檢測(cè)-LED光源板焊接、裝配質(zhì)量控制；

 

　　l LED環(huán)境溫度與工作電流的邊界確定-效用最大化；

 

　　l LED結(jié)溫Tj與光、電參數(shù)的完美結(jié)合-參數(shù)精確表達(dá)；

 

　　l LED結(jié)溫Tj與環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)的結(jié)合-可靠性分析；

 

　　l LED產(chǎn)品分層熱阻材料分析-熱阻分層概念的應(yīng)用；

 

　　l 半導(dǎo)體產(chǎn)品熱學(xué)分析。

 

　　六、設(shè)備應(yīng)用

 

　　1. 應(yīng)用一：LED燈絲燈-導(dǎo)熱氣體介質(zhì)分析

　　2. 應(yīng)用二：導(dǎo)熱膠選擇

 

　　導(dǎo)熱材料、供電電流、環(huán)境溫度，對(duì)熱阻參數(shù)無(wú)影響（熱結(jié)構(gòu)不變）；

 

　　不同導(dǎo)熱膠材料導(dǎo)致熱阻不同（Tj）不同。

 

　　3. 應(yīng)用三：散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

　　4. 應(yīng)用四：LED芯片封裝工藝

　　5. 應(yīng)用五：產(chǎn)線批量檢測(cè)：LED光源板焊接質(zhì)量控制

　　6. 應(yīng)用六：LED環(huán)境溫度與極限工作電流的邊界確定

　　7. 應(yīng)用七：LED結(jié)溫Tj與光電參數(shù)的完美結(jié)合

　　8. 應(yīng)用八：LED結(jié)溫Tj與環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)的結(jié)合

　　9. 應(yīng)用九：LED產(chǎn)品分層熱阻材料分析

　　10. 應(yīng)用十：半導(dǎo)體產(chǎn)品熱學(xué)分析

　　七、聯(lián)系方式

 

　　聯(lián)系人：吝凱

 

　　聯(lián)系電話：0519-81983998

 

　　手機(jī)：18018229672

 

　　郵箱：klin@sklssl.org

 

　　聯(lián)系地址：常州市武進(jìn)區(qū)科教城創(chuàng)研港1#樓B座7樓（213161）