晶電預(yù)估2016年LED燈絲燈市場(chǎng)規(guī)模1.5億顆未來(lái)三年成倍増長(zhǎng)

 

　　2016年LED燈絲燈火了！它從最初的備受質(zhì)疑到后來(lái)被市場(chǎng)接受，再到2016年的爆發(fā)式增長(zhǎng)，其市場(chǎng)需求和份額越來(lái)越來(lái)大。從最近的泰國(guó)LEDExpo2016展上，我們可以看到，飛利浦、佛山照明、臺(tái)系廠商、泰國(guó)廠商等紛紛推出一系列LED燈絲燈產(chǎn)品。以飛利浦為例，就有推出2.3瓦，售價(jià)220泰銖的E14燈頭規(guī)格的LED燈絲燈，以及4.9瓦，E27燈頭的LED燈絲燈，售價(jià)290元泰銖。4月20日，在瑞豐光電新品發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，小編得知，瑞豐光電已經(jīng)推出了兩款LED燈絲燈方案，并且產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)歐美市場(chǎng)。

 

　　UV LED成LED利基市場(chǎng)預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)將達(dá)8.2億美元

 

　　根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，UVLED市場(chǎng)最近七八年來(lái)一直保持著非常高速的增長(zhǎng)，從2008年的2,000萬(wàn)美元增長(zhǎng)至2014年的9,000萬(wàn)美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率高達(dá)28.5%。UV LED對(duì)于傳統(tǒng)UV的置換存在巨大的市場(chǎng)空間。國(guó)內(nèi)外廠商日亞化、晶元光電、首爾半導(dǎo)體、晶能光電、鴻利光電、瑞豐光電、木林森等表示跟進(jìn)，紛紛推出新產(chǎn)品。

 

　　日亞化2016營(yíng)運(yùn)策略：關(guān)注汽車(chē)照明、UV LED及激光應(yīng)用

 

　　對(duì)于LED車(chē)用照明市場(chǎng)，國(guó)際巨頭日亞化，歐司朗，科銳，晶電紛紛表示看好。近年來(lái)，隨著LED在汽車(chē)照明中的應(yīng)用愈加廣泛，國(guó)內(nèi)涉足車(chē)用LED的廠商也逐漸增加。除了比亞迪照明以外，鴻利光電，瑞豐光電，星宇股份等企業(yè)動(dòng)作頻頻。據(jù)有關(guān)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2015~2020年，車(chē)內(nèi)照明用LED市場(chǎng)產(chǎn)值將上升至6.11億美元，車(chē)外照明用LED市場(chǎng)產(chǎn)值復(fù)合成長(zhǎng)率為8%。

 

　　點(diǎn)評(píng)：晶電董事長(zhǎng)李秉杰表示，展望今年，他認(rèn)為景氣循環(huán)很亂，淡旺季波動(dòng)不明顯，但公司會(huì)積極沖刺四元車(chē)用LED產(chǎn)品，今年車(chē)用占四元營(yíng)收將從去年的9～10%提升至13～15%。

 

　　隆達(dá)電子董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇峰正表示，2016年的LED市場(chǎng)需求仍看俏、滲透率持續(xù)拉高，大宗的背光與照明仍是主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大應(yīng)用。隆達(dá)電子會(huì)持續(xù)與背光客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)高技術(shù)涵量的產(chǎn)品，加強(qiáng)客戶(hù)服務(wù)。照明應(yīng)用則以光機(jī)電熱的核心技術(shù)為本，以產(chǎn)品工業(yè)設(shè)計(jì)提升附加價(jià)值。此外，同時(shí)積極布局車(chē)用LED、UVLED等新應(yīng)用領(lǐng)域，累積研發(fā)能量，來(lái)保持產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位。

 

　　硅襯底LED風(fēng)頭正勁國(guó)產(chǎn)CSP封裝模組有望導(dǎo)向市場(chǎng)

 

　　在LED上游領(lǐng)域，CSP LED一直被稱(chēng)為芯片的“核武器”，該技術(shù)最近幾年一直很火，國(guó)內(nèi)中山立體光電CSP貼片設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)就是一大特例。除此之外，三星，亮銳，晶科，德豪，鴻利，首爾等企業(yè)正不斷研發(fā)創(chuàng)新推出新品。三星LED中國(guó)區(qū)總經(jīng)理表示，CSP技術(shù)在LED封裝市場(chǎng)蔚為風(fēng)潮，一旦CSP工藝完全取得突破，未來(lái)CSP將是芯片領(lǐng)域的趨勢(shì)。

 

　　點(diǎn)評(píng)：德豪潤(rùn)達(dá)LED芯片技術(shù)副總裁莫慶偉表示，目前CSP LED量產(chǎn)光效如果以3000K，80顯指為例，可以做到130Lm/W。相比傳統(tǒng)封裝形式，CSP LED競(jìng)價(jià)優(yōu)勢(shì)明顯，因?yàn)槭〉袅藗鹘y(tǒng)封裝中的固晶，打線和支架，同時(shí)因?yàn)槭腔诘寡b芯片的技術(shù)，超驅(qū)能力優(yōu)異，在未來(lái)規(guī)模上來(lái)以后，會(huì)是一個(gè)性?xún)r(jià)比好的技術(shù)路線。

 

　　鴻利光電總經(jīng)理雷利寧表示，CSP在不同的領(lǐng)域都在逐步適用，CSP的優(yōu)勢(shì)就是體積更小，面度更薄，熱阻更低。基于這些優(yōu)勢(shì)，它在后續(xù)的通用照明領(lǐng)域、背光照明領(lǐng)域都有不可小視的發(fā)展。