自從上個月收到LED行業(yè)好友的贈書《創(chuàng)新者的窘境》以來，一直在考慮一個問題：我們所處在的LED行業(yè)有沒有發(fā)生破壞性技術，或者正在發(fā)生的技術變革有哪些可能是破壞性技術？
破壞性技術的定義：
1、更簡單、更便宜，而且性能更低。（尤其是它第一次面世時，并持續(xù)一段時間）
2、利潤率通常更低，也不會實現更高的利潤。
3、領先企業(yè)中能帶來最大利潤的客戶通常不會使用，也不接受。
4、首先在新興市場上，或是不重要的市場上，投入商業(yè)化運作。
LED行業(yè)所發(fā)生的可能是破壞性技術的有：
芯片：倒裝芯片、高壓芯片
封裝支架：EMC
封裝形式：COB、CSP
電源：線性恒流IC
散熱器：塑包鋁外殼
跨界：光引擎
一、高壓芯片
LED本身就是一種破壞性技術，經歷了幾十年的研發(fā)終于能走到主流的照明市場上，大放異彩。LED的全產業(yè)鏈中的各個環(huán)節(jié)都在不斷地進行著技術革新，芯片產品革新有很多種，在各類技術中高壓芯片可能會是破壞性技術。原本每顆芯片只有一個PN結區(qū)，高壓芯片將多個PN結集成在同一個芯片上，以串聯的方式進行集成。故單顆芯片可以有不同于常規(guī)的電壓，根據集成的PN結區(qū)的數量而得到更高電壓。高壓芯片的使用可減少封裝工廠的作業(yè)時間，原先需要固定多顆芯片，現在只需要一顆高壓芯片即可。在高壓芯片初入市場時，金屬橋連區(qū)域易產生擊穿，光效偏低等現象都符合破壞性技術的典型特征：性能比原先更差，不容易在主要的市場推廣。初入市場只能在球泡燈等要求LED數量少，電壓高的場合。隨著高壓芯片的進步，目前已推廣到商業(yè)照明領域的筒燈、吸頂燈等利潤更高的市場。
倒裝芯片在LED行業(yè)出現的時間不長，就其技術特點而言并不屬于破壞性技術。倒裝芯片在傳統(tǒng)半導體行業(yè)出現的時間更長，倒裝芯片的可靠性更強，耐熱性能更強。目前在LED行業(yè)中由于結構特點光效指標偏低。未來當LED光效的水平趨向于極限時，使用者會從性能偏好轉向可靠性偏好時，就是倒裝芯片大放光彩的時候。雖然倒裝芯片不屬于破壞性技術，但倒裝芯片搭配其他技術可形成破壞性技術。
二、EMC支架材料
LED封裝支架也經歷了各類技術變革，從PPA到PCT再到EMC支架材料的過渡一方面是由于LED使用環(huán)境溫度越來越高對支架材料的耐溫性要求越來越高。但，從另一個角度思考，EMC材料的出現難道是為改變PPA和PCT的嗎？EMC支架的出現相對于PPA和PCT而言是性能的進步，但是對于陶瓷支架而言就是破壞性技術，雖然在剛出現時會有易碎等缺點。目前以EMC支架的散熱能力而言，在單顆功率1~5W完全可以替代陶瓷支架（以3535基板尺寸為例），EMC材料在照明行業(yè)使用是為了能進入更高階的特殊市場（目前主要使用陶瓷基板的市場）。隨著EMC支架光源器件尺寸的擴大，在1~15W光源類燈具中可直接使用一顆EMC支架的光源器件完成整燈設計，為燈具設計提供了便利。EMC單顆光源器件加上鋁基板，可完全替代1~15W的COB產品。當EMC器件經過照明市場的驗證后，會進入目前在普遍使用陶瓷基板的器件市場，例如汽車電子和醫(yī)療電子等利潤更高的市場。
三、COB和CSP封裝形式
從封裝形式上來看，分立器件和集成器件總是并行出現相互取代，可以說各有所長，在二者的交叉市場上COB產品的出現也是一次破壞性技術革新。COB產品出現時單顆LED器件功率較低，若想做高功率產品需貼裝多顆LED。并且在光輸出密度過高的應用場合，由于單顆器件的支架面積和貼片間距增加了整體面積，導致光通密度低。COB可很容易的形成更高光通輸出的特點。于是COB產品在射燈領域完美取代了單顆器件。COB產品在市場推廣階段也是經過了在低利潤空間的球泡燈，再到筒燈、射燈發(fā)展，目前已成為商業(yè)照明燈具的主流光源。
CSP封裝形式，CSP在LED行業(yè)一出現就被冠以破壞性技術，無金線、無基板、“無封裝”的封裝體。這種破壞性帶來的革新對整個封裝行業(yè)來說都是破壞性的。但是，CSP并非是LED行業(yè)的特有產物。CSP產品原本出現在傳統(tǒng)的半導體封裝器件上（傳統(tǒng)半導體向小型化發(fā)展的趨勢，發(fā)展到一定程度封裝器件的尺寸是芯片尺寸的1.2倍時被定義為CSP）。CSP產品進入LED行業(yè)時因為搭配倒裝芯片，無需再使用封裝器件的支架，這才出現了無基板這一特征，引起了業(yè)界的關注。CSP產品具備了所有破壞性技術的特點，光效性能差、光斑顏色不均勻、貼片難度高等，這些技術問題隨著更多的企業(yè)研發(fā)突破，都會被克服。只是現在依然再找屬于自己的一個特定的小眾市場。
四、線性恒流IC
電源行業(yè)：線性恒流IC。傳統(tǒng)的驅動電源需要有眾多的IC保護的外圍元件組成。線性恒流IC將各類保護元件集成在一起形成單顆集成IC。每顆IC即可對整個燈具的LED進行驅動。雖然在推出市場時間遇到了諸如：輸入電壓范圍（確保恒流）正負10%，超出范圍會出現亮度（電流）調整；增加電容可祛除頻閃，但功率因數值會降低；熱量相對集中，整體對整燈的散熱能力要求有所提高；無法兼顧效率和功率因數指標，只能二選一。調光性能是分段調光，不能是整體調節(jié)電流等缺點，但經過各家IC從業(yè)者的艱苦研發(fā)，經過在低功率市場的磨練，線性IC即將進入主流市場。
五、塑包鋁外殼
燈具：塑包鋁散熱器。塑包鋁殼體套件的出現首先是由于LED的光效越來越高，耐溫性越來越好，對散熱要求不是那么嚴苛；其次是由于塑膠材料本身的發(fā)展，塑膠和空氣的熱量交換越來越快。再次注塑工藝的改進可很好的將鋁材和塑膠材料很好的結合在一起。對燈具而已塑包鋁材料更輕便和耐壓特性更好。開始出現時再球泡燈領域，目前已經步入筒燈等商業(yè)照明領域。
六、光引擎
跨界：光引擎。光源模塊組件產品、IC集成產品的大力推廣，證明系統(tǒng)集成、模組化、模塊化成為封裝領域的其中一個發(fā)展方向。LED封裝企業(yè)主推燈珠加電源集成形成光電引擎，直接安裝在燈具上即可使用，使用更加便利快捷。燈具企業(yè)無需再匹配燈珠和電源已經設計各類認證所需要的爬電距離和安規(guī)要求，采用特點的光引擎可以滿足認證需求。
LED在日新月異地發(fā)展，在這個過程中將會不斷出現技術發(fā)展的S形曲線。各類技術的交替更換每時每刻都在發(fā)生，只有研究破壞性技術的發(fā)展動態(tài)，方能基業(yè)常青。技術的發(fā)展始終遵循性能、可靠性和便利性的方向發(fā)展，認清發(fā)展趨勢可更好的理解技術的變革。
