6月9日，一年一度的廣州國(guó)際照明展如期舉行，國(guó)內(nèi)外眾多企業(yè)集結(jié)開(kāi)展。就芯片級(jí)封裝環(huán)節(jié)，從展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)來(lái)看，光效仍在小幅提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、CSP封裝等相對(duì)成熟和正在發(fā)展的技術(shù)仍均有展出。相比起前幾年的概念頻出，熱潮頻現(xiàn)，近幾年新概念出現(xiàn)的頻率也在降低。
易美芯光執(zhí)行副總裁劉國(guó)旭博士表示，前幾年大家都會(huì)推出各種概念，如COB、CSP等，隨著技術(shù)的普及以及在產(chǎn)品端的應(yīng)用，概念過(guò)后，需要更多的務(wù)實(shí)與應(yīng)用創(chuàng)新。
據(jù)了解，以高亮度LED封裝為主體的易美芯光，擁有不同類型的SMD LED, COB封裝LED及陶瓷封裝LED等產(chǎn)品，涉及照明、背光源等不同應(yīng)用，今年展出了其CSP、COB、DOB等多款產(chǎn)品。
實(shí)際上，隨著LED行業(yè)逐步從成長(zhǎng)期步入成熟期，不少業(yè)內(nèi)人士都感慨日子不是很好過(guò)，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)論是風(fēng)口正起，還是熱潮減退行業(yè)進(jìn)入新的轉(zhuǎn)型升級(jí)期，淘汰賽都一直在進(jìn)行，不論競(jìng)爭(zhēng)如何激烈，務(wù)實(shí)都是重要的應(yīng)對(duì)手段。
