集邦科技董事長劉炯朗博士致開幕詞，對所有參會嘉賓表示感謝。隨后眾演講嘉賓進行演講。
本屆論壇演講嘉賓陣容強大，包含國內外等多家名企重量級嘉賓，三星電子、歐司朗、德高化成、易美芯光、光奧匯、鴻利光電、晶元光電、瑞豐光電、木林森、UL、德豪潤達、臺灣袁宗南照明設計事務所等多家海內外知名企業高層人士以及TrendForce旗下LEDinside眾分析師分別就行業趨勢、技術熱點等議題分享經驗，探討對策。
深度剖析全球產業形勢
2016年全球LED產業趨勢如何？眾演講嘉賓對此進行了深入的探討。
TrendForce旗下LEDinside研究協理儲于超以“2016 LED產業機會與挑戰”為題，分享了2015年LED產業出現的產值首度衰退，供需失衡，芯片價格大幅下滑、廠商排名變動，到企業跨界并購，換軌時代來臨的現狀。并以此現狀深入分析了在低價化照明時代、性價比技術拼搏挑戰下的2016年，LED照明廠家如何重新定位，同時還對進入快速成長期的燈絲和還在摸索階段的智能照明做了全面的解讀。
TrendForce旗下LEDinside資深分析師余彬重點分析了中國LED封裝產業發展趨勢，他指出，2016年中國LED封裝產業將持續以下趨勢：大廠規模將不斷擴大，并購是主要的擴張方式；封裝規格往小型化發展，倒裝芯片需求量上升；性價比不斷提升，EMC 3030產品戶外市占率提升；OLED進入背光市場，小尺寸背光LED率先受到威脅。
木林森執行總經理林紀良以“迎接全球照明市場新秩序”為主題，剖析了全球照明行業以及中國照明行業現狀，并向業者分享了木林森未來發展的策略。林紀良表示，木林森在過去十幾年中實現了超過60%的復合年增長率，在LED供應鏈占據了領先的市場份額，“未來木林森希望成為全球前三大照明品牌，做人人買得起，人人買得到的好燈。”
倒裝技術、CSP、COB等技術受到熱議
德豪潤達LED芯片技術副總裁莫慶偉以“FCoX(Flip Chip on X)–新架構，新挑戰，新機遇”為主題，從Flip Chip增長趨勢、技術發展趨勢、帶來新的技術架構 FCoX & CSP 、FCoX & CSP 應用趨勢、FCoX & CSP 應用挑戰五個方面，闡述了倒裝時代，LED行業如何應對新架構來襲的新機遇與新挑戰。
德高化成總經理譚曉華則以“熒光膠膜封裝CSP的材料研究”為題，從公司的核心技術、CSP PFCC封裝關鍵材料、熒光硅膠膜貼合法封裝LED CSP的制程到CSP PFCC設備以及客戶服務等諸多方面闡述了倒裝芯片時代，封裝材料企業如何讓LED“不僅精簡于芯，而且精簡于形”。
瑞豐光電CTO裴小明以“支架式FC-LED封裝產品”為題，從支架式倒裝的定義、存在的意義、FEMC產品優勢、規格及應用領域和支架式倒裝封裝的實現方式五個方面剖析FEMC在倒裝芯片市占率加速提升時期出現的價值。
三星電子副社長譚昌琳以“Lighting & Beyond，三星LED 讓照明倍感溫馨”為主題分享了三星電子的成功經驗。譚昌琳表示，LED是三星電子重要的組成部分。目前三星LED三個技術平臺在同步進行，“一個是正裝，一個是倒裝，還有一個是Gan on si，這三個技術都有它的重點所在。”
COB的關注度也不遜于CSP。歐司朗光電半導體高級應用技術經理陳文成博士從COB 商照的趨勢和挑戰、COB光色品質的最新進展、10°顏色分bin-實現優越的光色一致性等三大方面逐層深入，解析10°顏色分Bin技術在COB商照中實現光色一致性的優越性。
易美芯光執行副總裁劉國旭以“DOB-模組化LED封裝的發展趨勢”為題，以產品低價化，品質高端化、并購連續化、跨界多樣化為主節奏的市場趨勢和性價比不斷升級、新技術不斷成熟的技術趨勢為背景，對比DOB產品和現有產品的優劣勢，闡述了DOB光引擎未來的發展前景。
LED燈絲、UV等細分市場關注度頗高
晶元光電市場營銷中心項目處長陳新綱以”LED特殊應用發展趨勢——實現LED應用無限可能，創造智能生活”為主題，剖析LED在植物照明、漁業應用（集魚燈）、蓄牧業、UV應用（固化、消毒、殺菌、美容）、紅外產品應用等多個領域應用的優勢。
鴻利光電（擬更名鴻利智匯）吳乾以“封裝破繭何以蝶，獨煉修心業專攻”為題，從產業格局、價格現狀以及以LED燈絲、LiFi、UV、量子點等行業10大“最”技術等多個方面，闡述當前LED環境下，封裝企業破繭成蝶的核心是獨煉修心業專攻。
UL亞太區經理徐國宇簡述了照明行業的發展過程以及技術更替，并指出，未來照明行業除了至關重要的硬件制造外，還將涉及網絡，傳感以及控制等領域，發展趨勢包括智能照明、園藝照明、無線控制、以人為本的照明。其中園藝照明市場快速擴展，預計將從2014年的3.95億美元增長至2021年的18億美元。
臺灣袁宗南照明設計事務所設計總監袁宗南以“照明規劃與設計——照明設計之未來應用"主題，從設計概念、基地分析、尺度分析、色溫分析、光源分析、照明設計分析、實景分析等多個維度來分析未來照明應用如何依托于照明設計實現更大的價值，照明設計又是如何改變人們生活的。
光奧匯光電產業平臺創始人兼首席科學家肖志國以“產業互聯網平臺——智慧照明產業的新生態”為主題，從“我們的產業需要升級、‘互聯網+’拋來的橄欖枝、產業互聯網平臺構想、我們一起來玩這個事”四個方面闡述互聯網+時代下，產業平臺的重要性。他表示，“借助平臺，以平臺的思維、資源和力量，去實現與整個LED照明產業鏈的融合和協作，參與到圍繞平臺形成的生態系統中，可以幫助企業在LED照明市場的競爭中取得優勢。”
