觀察今年臺灣IC封測產業表現，工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）預估，今年臺灣整體IC封測產值規模約新臺幣4500億元，較去年4413億元成長約2%，其中今年IC封裝產值較去年預估成長1.6%，IC測試業產值較去年成長2.7%。

 

　　從全球趨勢來看，工研院IEK預期，全球專業委外封測代工（OSAT）產值比重持續提升，整合元件制造廠（IDM）比重持續降低。

 

　　若將封裝與測試分開來看，工研院IEK預期，專業測試比重提升會比專業封裝迅速。

 

　　工研院IEK指出，全球封測呈現臺灣、美國和中國大陸三雄鼎立，臺灣陣容市占率最高，高達55.9%，不過臺灣半導體專業封測產業正面臨2大內憂外患。

 

　　首先，臺灣小廠面臨中國大陸威脅。IEK指出，中國大陸政策扶植，集團進行并購，加上中國大陸掌握市場優勢，采取低價格戰爭，對臺灣中小廠具威脅性，特別是對于先進技術能量較低、或產品過于單一的臺灣中小廠。

 

　　另一方面，臺一線封測大廠也面臨臺積電切入高階封測威脅。IEK表示，臺積電積極提升晶圓級封測能力，透過先進制程晶片優勢，帶動后段封測生意，包括凸塊晶圓（Bumping）、InFO、2.5D、3D等先進封裝技術，毛利相對高。

 

　　觀察封測產業發展趨勢，IEK指出，晶圓級等高階封測技術以邏輯產品為主，需要較高資本支出擴廠及維護，因此主導權大多在大廠手中，整并有利進行資金及產能資源調配。

 

　　從技術應用端來看，IEK表示，物聯網（IoT）多功能、微型化及低成本封裝趨勢，將帶領系統級封裝（SiP）興起，其中以封測廠與系統廠共同進行模組及SiP開發，較具合作優勢。