在追求性價比的時代，可降低封裝成本的CSP封裝被認為是LED發展的必然趨勢，也影響著LED封裝的格局變化。2016年11月17日，第十三屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術Ⅱ”專題分會精彩繼續。立體光電營銷總經理程勝鵬做了題為CSP對照明行業的影響的精彩報告。
立體光電營銷總經理 程勝鵬
CSP也被稱為“無封裝芯片”“免封裝芯片”，目前主要應用于LED電視背光、手機閃光燈、汽車燈等領域， 傳統封裝材料多樣化，不同的封裝材料導致品質和價格相差巨大。在對比了CSP與傳統封裝的生產流程、成本構成等基礎上，程勝鵬認為，CSP將使市場更加規范化、LED封裝規格集中化.
同時，CSP的出現也為燈具設計提供更大的空間。目前照明行業產業鏈，包括上游芯片、中游封裝、下游應用等幾部分，CSP的出現，未來產業鏈會變為芯片、光源模組環節和燈具環節，或者簡化為芯片與燈具環節都未可知。
程勝鵬表示，CSP技術的發展需整個產業鏈一起合作，包括材料、芯片、CSP制成、應用等各個環節。
