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瑞豐光電三分之一營(yíng)業(yè)額投向研發(fā) 建立完整LED封裝技術(shù)體系

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2017-02-13 來(lái)源:深圳商報(bào)瀏覽次數(shù):171
   將企業(yè)營(yíng)業(yè)總額的三分之一投向技術(shù),正是這樣的大手筆,成就了企業(yè)在我國(guó)LED領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),為企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供了源源不斷的技術(shù)支撐。這家對(duì)研發(fā)如此倚重的企業(yè),就是不久前榮獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)(通用項(xiàng)目)的深圳市瑞豐光電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱“瑞豐光電”)。
圖為深圳市瑞豐光電子股份有限公司的生產(chǎn)車間。 受訪者供圖
圖為深圳市瑞豐光電子股份有限公司的生產(chǎn)車間
 
  成立于2000年的瑞豐光電是一家提供高品質(zhì)LED 光源的高新技術(shù)企業(yè),主營(yíng)產(chǎn)品包括片式發(fā)光二極管、表面灌注型發(fā)光二極管、高功率發(fā)光二極管、COB模組、LED光引擎等。2011年,瑞豐光電成功登陸創(chuàng)業(yè)板,是國(guó)家半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成員單位、國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員單位、深圳市首批國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市LED產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟核心會(huì)員單位。
 
  16年來(lái),瑞豐光電堅(jiān)持技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品策略,獨(dú)創(chuàng)的三維立體研發(fā)機(jī)制是公司產(chǎn)品持續(xù)領(lǐng)先的制度保障。近年來(lái),公司每年研發(fā)資金投入近4000萬(wàn),占營(yíng)業(yè)總額的三分之一,為企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供了強(qiáng)大源動(dòng)力。在進(jìn)行產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃時(shí),也持續(xù)在產(chǎn)品、工藝、市場(chǎng)、管理等方面創(chuàng)新,使企業(yè)在LED市場(chǎng)保持競(jìng)爭(zhēng)力。
 
  瑞豐光電一直注重人才梯隊(duì)建設(shè),公司專門設(shè)立了人才培養(yǎng)中心,從招人、育人、用人、留人都有著自己的管理理念。2016年,企業(yè)共計(jì)培養(yǎng)LED行業(yè)人才1013人;其中管理人員60人,市場(chǎng)營(yíng)銷人員90人,研發(fā)設(shè)計(jì)人員133人,制造技術(shù)人員605,其他相關(guān)人員125人。
 
  持續(xù)的研發(fā)投入,結(jié)出了創(chuàng)新碩果
 
  2017年1月,瑞豐光電副總裁兼CTO裴小明參與完成的“多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術(shù)”項(xiàng)目,獲得了國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)(通用項(xiàng)目)。談及獲獎(jiǎng)歷程,裴小明認(rèn)為這項(xiàng)技術(shù)是市場(chǎng)需求集成的凝練與產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的產(chǎn)物。
 
  “我們?cè)谝劳猩钲诒就量萍假Y源的基礎(chǔ)上,聯(lián)合華中科技大學(xué)、武漢大學(xué)、廣東昭信企業(yè),將產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求、企業(yè)現(xiàn)有技術(shù)平臺(tái)與高校資源等其他促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新所需的各種生產(chǎn)要素有效結(jié)合,共同發(fā)明了多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術(shù)。其中,瑞豐光電在成果的輸入與輸出,即從無(wú)到有、成果應(yīng)用這兩個(gè)過(guò)程中發(fā)揮了重要作用。”裴小明說(shuō)。
 
  事實(shí)上,這一獲獎(jiǎng)項(xiàng)目也是瑞豐光電研發(fā)團(tuán)隊(duì)近10年間,在LED封裝領(lǐng)域內(nèi)開(kāi)展持續(xù)研發(fā)的一次集大成,它貢獻(xiàn)了33項(xiàng)發(fā)明專利、46項(xiàng)實(shí)用新型專利,涵蓋LED封裝相關(guān)的機(jī)電色熱和可靠性的機(jī)理模型、科學(xué)問(wèn)題、關(guān)鍵材料、工藝方法、制造技術(shù)與終端應(yīng)用等多方面的系統(tǒng)研究成果。尤其值得關(guān)注的是,這些成果大多數(shù)屬于基礎(chǔ)性的原始創(chuàng)新,對(duì)封裝技術(shù),尤其是高端應(yīng)用的LED封裝,將帶來(lái)持續(xù)深遠(yuǎn)的幫助和影響。這一具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的項(xiàng)目成果,也形成了從基礎(chǔ)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)到工程應(yīng)用的完整LED封裝技術(shù)體系,并在深圳瑞豐光電、廣東昭信集團(tuán)、武漢帝光電子等LED 企業(yè)中推廣應(yīng)用。
 
  在談及企業(yè)的下一步研發(fā)創(chuàng)新方向時(shí),裴小明透露,瑞豐光電將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上持續(xù)創(chuàng)新,在保障產(chǎn)品品質(zhì)、各方面性能穩(wěn)定、可靠性不受影響的前提下,不斷進(jìn)行產(chǎn)品成本優(yōu)化。在集中發(fā)力LED封裝與模組應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí),向外延產(chǎn)品輻射。
 
  “未來(lái),在汽車燈、紅外、紫外、大健康、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體等市場(chǎng),都將看到瑞豐光電的創(chuàng)新身影。”
 
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