2016年倒閉的是傳統(tǒng)制造業(yè)，2017年倒閉的是互聯(lián)網(wǎng)泡沫企業(yè)。所以企業(yè)轉(zhuǎn)型是扭轉(zhuǎn)危機的首要任務(wù)。轉(zhuǎn)型，這兩個字的確關(guān)乎企業(yè)生死。尤其是大企業(yè)，年銷售額過10個億的企業(yè)，靠的就是傳統(tǒng)的銷售渠道和團隊，轉(zhuǎn)型談何容易。轉(zhuǎn)的動嗎？難。諾基亞的企業(yè)文化、管理規(guī)范、專利創(chuàng)新都是全球頂尖的，但為什么消失？答案很簡單，諾基亞和成就他的時代一起被消失了。不轉(zhuǎn)型等死，轉(zhuǎn)型怕轉(zhuǎn)死，這是眾多企業(yè)在糾結(jié)是否轉(zhuǎn)型的主要原因，畏首畏尾無非就是懼怕“死”是唯一的結(jié)局?？v然橫豎都是死，為何不搏一把，起死回生，扭虧為盈呢？

 

　　對于企業(yè)，轉(zhuǎn)型有兩種：

 

　　第一種，被迫轉(zhuǎn)型，當(dāng)問題集中到不能解決的時候，倒逼企業(yè)轉(zhuǎn)型，這種轉(zhuǎn)型成本是很大的，也是很痛苦的，但不手術(shù)必須死亡。

 

　　第二種轉(zhuǎn)型，是預(yù)見式轉(zhuǎn)型，是企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人的戰(zhàn)略洞察能力超強，這種企業(yè)家是稀缺的，比如IBM當(dāng)年把PC業(yè)務(wù)賣給聯(lián)想，就是在PC機快不值錢的時候提前賣了個高價，IBM提前完成轉(zhuǎn)型，非常成功。但這種企業(yè)家在全世界也是鳳毛麟角。

 

　　相信大多數(shù)pcb廠家以及上下游行業(yè)都是屬于第一種，當(dāng)洪水來臨之時，才想起要救災(zāi)，絲毫沒有未雨綢繆的概念。

 

　　在人工成本，原材料成本只增不減的趨勢下，還寄希望于靠咬著牙硬挺過去是不太現(xiàn)實的，這樣只會將企業(yè)拖得越來越累，疲憊不堪，結(jié)局當(dāng)然只有退出市場。

 

　　首先，目前中國已步入中等偏高收入國家，在全球收入水平的排名相比二十年前大幅提高。1990年，全世界比中國貧窮的經(jīng)濟體只有20個（以人均GDP衡量）；而到去年，這一數(shù)字已經(jīng)超過110個。這意味著，如今世界上已有110多個經(jīng)濟體比中國更具勞動力成本優(yōu)勢，國內(nèi)勞動力價格增長，不得不使工業(yè)企業(yè)創(chuàng)新使用科技取代勞動力。

 

　　其次，pcb行業(yè)使用的都是傳統(tǒng)覆銅板，而電路板價格上漲的主要原因就是上游覆銅板、銅箔等原材料價格持續(xù)大幅上漲，導(dǎo)致整個電路板生產(chǎn)成本過高，同樣也使得下游產(chǎn)業(yè)叫苦連天，除此之外，電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代使終端市場需求量增加，這也成為電路板價格上升的支撐因素。

 

　　那么在危機重重的嚴峻形勢之下，還不轉(zhuǎn)型更待何時，為何不使用高端科技減少或者取代人工勞動力？為何一定要用覆銅板？陶瓷基板不好嗎？

 

　　市場上已有前衛(wèi)的企業(yè)家認清行業(yè)形勢，高瞻遠矚，打破以往的覆銅板，使用陶瓷材質(zhì)的電路板，而陶瓷片價格并沒有增長趨勢，在此方面，陶瓷材質(zhì)應(yīng)用在電路板行業(yè)具有較大優(yōu)勢。并且還采用激光快速活化金屬化技術(shù)（簡稱LAM技術(shù)），減少人工成本，激光切割打磨穿孔樣樣精通，生產(chǎn)周期快，散熱效果佳。輕而易舉解決了人工成本和材料成本，并且還帶來更大的價值。

 

　　在連鎖反應(yīng)的條件下，下游產(chǎn)業(yè)在轉(zhuǎn)型期必定不會去選擇那些效率慢、品質(zhì)一般、成本高的產(chǎn)品，這無疑是給傳統(tǒng)pcb廠家雪上加霜，所以轉(zhuǎn)型勢在必行，這家專門采用LAM技術(shù)生產(chǎn)陶瓷電路板高新技術(shù)企業(yè)在行業(yè)中做了良好的榜樣。【作者：眾成三維電子（武漢）有限公司 廖知靜】