5G時(shí)代即將到來(lái)，5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)的第二階段測(cè)試由中國(guó)移動(dòng)率先完成。未來(lái)進(jìn)入2020年，5G將有望實(shí)現(xiàn)商用。隨著5G新時(shí)代的發(fā)展，預(yù)計(jì)2030年將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出達(dá)6.3萬(wàn)億，同時(shí)更是創(chuàng)造了800W個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。

 

　　5G帶來(lái)的是10倍的吞吐量，10倍的時(shí)延降低，10倍的連接密度，3倍的頻譜效率，100倍的傳輸能力，100倍的網(wǎng)絡(luò)效率，這么大的提升帶來(lái)的是翻天覆地的變化。5G就像是工業(yè)革命的信號(hào)彈，宣告全球，新的工業(yè)革命要來(lái)了。

 

　　同時(shí)推動(dòng)的是智能化進(jìn)程，物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，包括終端制造業(yè)的大規(guī)模繁衍。其中就包括陶瓷PCB產(chǎn)業(yè)。在5G時(shí)代下，信號(hào)基站將會(huì)變得更密集，數(shù)量達(dá)到4G的100倍，包括終端接收裝置的迭代升級(jí)同時(shí)帶來(lái)的一系列的軟硬件升級(jí)。5G就像是太陽(yáng)系中的一只蝴蝶，刮了刮翅膀，地球潮汐不得不隨之改變。

 

　　陶瓷PCB作為當(dāng)下或者近一世紀(jì)高頻介質(zhì)損耗最低的電路板，成為5G的掌上明珠是必然的，發(fā)展空間之大毋容置疑。說(shuō)5G，大家都知道，第五代通信技術(shù)，一說(shuō)陶瓷PCB，明白人就沒(méi)幾個(gè)了。下面給大家講講為什么陶瓷PCB將來(lái)能夠擁有這么大的能量。

 

　　陶瓷PCB，也就是陶瓷電路板，就是進(jìn)行陶瓷表面金屬化處理，然后做出線路。那么跟我們平時(shí)見(jiàn)到的電路板有什么不同呢？因?yàn)槭翘沾刹馁|(zhì)，所以導(dǎo)熱率比一般的電路板高100-300倍，這比4G到5G還恐怖，這也是為什么說(shuō)它是將來(lái)可以改變世界的主要原因。再就是它應(yīng)用在通信領(lǐng)域的特點(diǎn)——高頻損耗小，介電常數(shù)低，信號(hào)在其中傳播的介質(zhì)損耗可以達(dá)到目前所有PCB之中最低的，特別像是5G這種高頻通信，對(duì)介質(zhì)損耗的要求就更高了。另外，陶瓷PCB還具有耐高溫、防腐蝕、等等一系列優(yōu)點(diǎn)。那么對(duì)于它能夠取代掉其他的陶瓷電路板也就不足為奇了。

 

　　不光只是通信領(lǐng)域，陶瓷PCB在大功率半導(dǎo)體模塊、智能功率器件、照明行業(yè)、電子電力行業(yè)、航天航空、汽車電子、光伏組件等領(lǐng)域也早就有了一番成就，應(yīng)用規(guī)模之廣，是其他所有電路板都可望而不可及的。

 

　　國(guó)內(nèi)的陶瓷PCB雖說(shuō)發(fā)展較晚，但是有很多有實(shí)力的企業(yè)依然在這一塊上搶占到了世界先機(jī)，像斯利通陶瓷PCB這種，必將在與5G時(shí)代并肩前行。