受益LED小間距、景觀照明市場(chǎng)高景氣以及公司產(chǎn)能釋放，公司業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)

 

　　1、在技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新、成本下降、顯示效果提升等因素驅(qū)動(dòng)下，LED小間距市場(chǎng)持續(xù)高景氣，帶動(dòng)了上游LED芯片制造以及中游LED封裝的旺盛需求。城市景觀照明的興起以及創(chuàng)新的PPP融資模式創(chuàng)造了新的LED照明應(yīng)用需求。2、受益LED下游應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)以及封裝產(chǎn)能集中釋放，公司營(yíng)收和業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)。2017年上半年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.97億元，同比增長(zhǎng)51.45%，歸母凈利潤(rùn)1.54億元，同比增長(zhǎng)62.44%，扣非后歸母凈利潤(rùn)1.54億元，同比增長(zhǎng)102.97%。公司預(yù)計(jì)2017年1~9月歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為20，943.65萬元至26，179.56萬元，同比增長(zhǎng)60%~100%。3、我們認(rèn)為，LED小間距已進(jìn)入新一輪高景氣周期，隨著高密度小間距LED應(yīng)用領(lǐng)域拓展及應(yīng)用規(guī)模擴(kuò)大，LED小間距顯示對(duì)LED燈珠消耗量將急劇上升。公司LED封裝技術(shù)業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，通過持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)有效解決產(chǎn)能瓶頸問題，產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大帶動(dòng)毛利率提升，公司業(yè)績(jī)將持續(xù)高增長(zhǎng)。

 

　　LED封裝通過擴(kuò)產(chǎn)做大做強(qiáng)，布局LED全產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)VCSEL紅外等新產(chǎn)品

 

　　1、看好LED發(fā)展前景，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張。2016年4月，公司擬投入不超過2.4億元對(duì)封裝和組件項(xiàng)目進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，建設(shè)周期為2016年5月至2016年12月；2016年10月，公司擬投入不超過4億元對(duì)封裝項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)，建設(shè)周期為2016年12月至2017年6月；2017年3月，公司擬投入不超過2億元對(duì)顯示屏器件項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)，建設(shè)周期為今年3月至7月；2017年4月，子公司擬購(gòu)置生產(chǎn)設(shè)備用于實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。2、公司“立足封裝，做強(qiáng)做大，兼顧上下游垂直一體化”：通過持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)做大做強(qiáng)LED封裝主業(yè)，取得CNAS認(rèn)可保持技術(shù)領(lǐng)先；投資國(guó)星半導(dǎo)體并實(shí)現(xiàn)100%控股，進(jìn)一步加碼上游LED外延芯片環(huán)節(jié)；通過投資控股美國(guó)RaySent科技取得硅襯底大功率LED芯片及相關(guān)專有技術(shù)，布局LED上游芯片制造；出資1000萬元參與投資光榮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，進(jìn)一步整合產(chǎn)業(yè)資源；公司對(duì)VCSEL紅外等新產(chǎn)品進(jìn)行了研發(fā)。3、我們認(rèn)為，公司LED封裝主業(yè)擴(kuò)產(chǎn)將能實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，帶動(dòng)盈利能力提升；布局全產(chǎn)業(yè)鏈將提升LED產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，研發(fā)VCSEL紅外等新產(chǎn)品將帶來產(chǎn)品和技術(shù)升級(jí)。

 

　　盈利預(yù)測(cè)與投資建議

 

　　預(yù)計(jì)公司2017～2019年EPS分別為0.74元、1.04元、1.37元，基于公司業(yè)績(jī)彈性，可給予公司2017年35~40倍PE，未來12個(gè)月的合理估值為25.90～29.60元，首次評(píng)級(jí)，給予公司“強(qiáng)烈推薦”評(píng)級(jí)。