受益LED小間距、景觀照明市場高景氣以及公司產(chǎn)能釋放，公司業(yè)績高增長

 

　　1、在技術持續(xù)創(chuàng)新、成本下降、顯示效果提升等因素驅動下，LED小間距市場持續(xù)高景氣，帶動了上游LED芯片制造以及中游LED封裝的旺盛需求。城市景觀照明的興起以及創(chuàng)新的PPP融資模式創(chuàng)造了新的LED照明應用需求。2、受益LED下游應用市場持續(xù)增長以及封裝產(chǎn)能集中釋放，公司營收和業(yè)績實現(xiàn)高增長。2017年上半年公司實現(xiàn)營收15.97億元，同比增長51.45%，歸母凈利潤1.54億元，同比增長62.44%，扣非后歸母凈利潤1.54億元，同比增長102.97%。公司預計2017年1~9月歸屬于上市公司股東的凈利潤為20，943.65萬元至26，179.56萬元，同比增長60%~100%。3、我們認為，LED小間距已進入新一輪高景氣周期，隨著高密度小間距LED應用領域拓展及應用規(guī)模擴大，LED小間距顯示對LED燈珠消耗量將急劇上升。公司LED封裝技術業(yè)內(nèi)領先，通過持續(xù)擴產(chǎn)有效解決產(chǎn)能瓶頸問題，產(chǎn)能規(guī)模擴大帶動毛利率提升，公司業(yè)績將持續(xù)高增長。

 

　　LED封裝通過擴產(chǎn)做大做強，布局LED全產(chǎn)業(yè)鏈，研發(fā)VCSEL紅外等新產(chǎn)品

 

　　1、看好LED發(fā)展前景，產(chǎn)能持續(xù)擴張。2016年4月，公司擬投入不超過2.4億元對封裝和組件項目進行擴產(chǎn)，建設周期為2016年5月至2016年12月；2016年10月，公司擬投入不超過4億元對封裝項目擴產(chǎn)，建設周期為2016年12月至2017年6月；2017年3月，公司擬投入不超過2億元對顯示屏器件項目擴產(chǎn)，建設周期為今年3月至7月；2017年4月，子公司擬購置生產(chǎn)設備用于實施擴產(chǎn)項目。2、公司“立足封裝，做強做大，兼顧上下游垂直一體化”：通過持續(xù)擴產(chǎn)做大做強LED封裝主業(yè)，取得CNAS認可保持技術領先；投資國星半導體并實現(xiàn)100%控股，進一步加碼上游LED外延芯片環(huán)節(jié)；通過投資控股美國RaySent科技取得硅襯底大功率LED芯片及相關專有技術，布局LED上游芯片制造；出資1000萬元參與投資光榮半導體產(chǎn)業(yè)基金，進一步整合產(chǎn)業(yè)資源；公司對VCSEL紅外等新產(chǎn)品進行了研發(fā)。3、我們認為，公司LED封裝主業(yè)擴產(chǎn)將能實現(xiàn)規(guī)模效應，帶動盈利能力提升；布局全產(chǎn)業(yè)鏈將提升LED產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢，研發(fā)VCSEL紅外等新產(chǎn)品將帶來產(chǎn)品和技術升級。

 

　　盈利預測與投資建議

 

　　預計公司2017～2019年EPS分別為0.74元、1.04元、1.37元，基于公司業(yè)績彈性，可給予公司2017年35~40倍PE，未來12個月的合理估值為25.90～29.60元，首次評級，給予公司“強烈推薦”評級。