近日，由北京市順義區人民政府、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）和國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）主辦的第十四屆中國國際半導體照明論壇暨 2017 國際第三代半導體論壇在北京順義隆重召開。期間，由北京工業大學光電子技術省部共建教育部重點實驗室與廣州金鑒檢測科技有限公司共同協辦的“可靠性與熱管理技術”上，來自廣東金鑒檢測科技有限公司總經理方方博士則做了LED芯片的失效分析案例的分享，從專業角度，結合實際案例，介紹了檢測中的發現的問題及分析。

　　方博士長期致力于LED材料檢測技術分析研究，擅長從查找材料缺陷角度改善LED產品質量。方博士在金鑒任職的多年時間里，累積了大量LED產業失效案例大數據，在此大數據的基礎上推出LED體檢技術研究，幫助客戶在來料、研發、生產中找出產品常見失效點，預防最終產品損失的產生，由常規的“客戶投訴--失效分析--改善”模式轉換為“發現隱患--改善”模式，大大降低企業經驗成本。其中金鑒的LED燈具體檢業務，從材料角度入手，快速評測原材料和工藝，鑒定LED燈具的質量，約為LED企業節約80%以上的檢驗檢測時間，節省檢驗認證費用達60%以上。

 

　　方博士表示：“過去，當出現LED燒電極問題，質量爭議最多的是芯片和電源。芯片廠總說是電源過流過壓導致，照明廠說是芯片質量不合格導致，但責任歸屬是需要證據的，在金鑒出來之前，業內缺乏LED芯片失效分析的實驗室，也就是說，沒有一家能夠找出芯片質量問題的檢測機構。”

 

　　沒有科學的檢測數據支持，照明廠和電源廠只能吃啞巴虧，造成很多冤案錯案。在今年，金鑒檢測發現很多燒電極的案件與芯片關聯很大，開創了不少新的芯片級失效分析模型。于此，金鑒檢測方方博士開展此次講座，旨在分享案例和科普芯片級失效案例的判定方法。

　　現場更是展示了多種失效測試案例，講述有關于一個LED死燈簡單的表象，可能是幾十種原因殊路同歸導致，就芯片原因就會有：1、芯片抗靜電能力差；2、芯片外延缺陷；3、芯片化學物殘余；4、芯片的受損；5、新結構工藝的芯片與光源物料的不兼容；6、鍍銀層過薄；7、鍍銀層硫化；8、鍍銀層氧化；9、電鍍質量不佳；10、有機物污染；11、水口料等。

 

　　關于熒光粉原因就涉及：1、熒光粉水解；2、熒光粉自發熱的機制；3、銀膠剝離；4、銀膠分層；5、銀離子遷移；6、固晶膠不干；7、膠水耐熱性差；8、膠水不干；9、封裝膠線膨脹系數過大；10、膠水含氯；11、銅合金、金包銀合金線、銀合金線材來代替昂貴的金線；12、直徑偏差；13、表面缺陷；14、拉斷負荷和延伸率過低。

 

　　她在總結時指出，一個LED死燈簡單的表象，可能是幾十種原因殊途同歸導致的。過去LED產業遇到問題后大多靠蒙和猜，不能夠看出問題的本質，從根本上解決問題。金鑒檢測專注于LED材料檢測的公司出現后，把很多經驗理論化，通過分工協作來自不同專業的團隊、高精密的檢測設備，集合行業失效案例大數據的基礎上，得出更加精確的結論。（根據現場錄音整理，如有出入敬請諒解！）