近日，國家半導體照明工程研發及產業聯盟產業研究院（CSA Research）發布了2017 年LED 行業第三季度分析報告。報告中指出，Micro LED 作為一種新型顯示技術，不僅繼承了LED 的特性，還具有較佳的材料穩定性和無影像烙印等優點，然而受到諸多技術難題的影響，其產業化應用仍需時日。

　　Micro LED 又稱微發光二極管，它的顯示原理是將LED 結構進行薄膜化、微小化、陣列化，其尺寸僅在（1-10）微米級別。由于結構的優勢，其亮度更高——是OLED的30 倍，解析度與色彩更好——像素密度可以達到1500PPI，響應速度更快。其最大的優點是功耗更低，對于電池技術多年沒有突破的手機來說，有著巨大的吸引力。

　　CSA Research表示：“從Micro LED 被提出以來，受到了產業界極大關注，然而至今仍有很多技術問題尚待突破，產業化應用仍需時日。”

 

　　Micro LED 制程四大關鍵技術，其中轉移技術是目前最困難的制程，對生產設備精密度、制程良率等7 大指標要求嚴格。傳統LED 尺寸約100μm 至1,000μm，厚度約100μm 至500μm，而MicroLED 尺寸在100μm 以下，厚度僅約3μm 至5μm，由于Micro LED 體積微縮近百倍，因此目前的生產工藝需要相當大改變。就目前的發展狀況而言，技術還處于初級階段。

 

　　以小間距顯示屏發展為模板，預計初期Micro LED 市場會先應用于穿戴裝置等小眾市場上。可穿戴裝置、VR 等樣機，Micro-LED在1~2 年內可實現，以智能型手機市場的發展歷程來看，高階機種通常以能展現優質影像的最新顯示技術來做賣點， Micro LED 技術一旦在智能型手機上實現商業化，預估將更快滲透到高階智能型手機市場。

 

　　CSA Research認為，目前市場上有些企業則是選擇優先開發Micro LED TV，不免令人訝異，畢竟TV 所需的畫面像素數量相當多，技術難度也更高。這些企業希望通過Micro LED 技術，切入高端產品市場與OLED TV競爭，日后真正實現Micro LED 產業化應用的關鍵還是要實現技術突破、進一步降低成本。

 

　　由于Micro LED 產業化仍需時日，許多企業投入開發Mini LED技術，作為發展Micro-LED 的前哨站。Mini LED 晶粒大小約是100微米，一定程度上降低了制備難度和成本，可以預見的是，Mini LED將作為顯示屏、電視和手機的背光應用，先于Micro LED 進入市場。