上個月初，臺灣媒體報道稱，目前8英寸硅晶圓產能交期已與12吋晶圓相當、甚至更長，由于2018年MCU、MOSFET芯片都已提前喊缺，整體MCU需求量亦明顯拉高。

 

　　由于汽車電子及物聯網大量導入MCU架構，但包括意法、德儀、瑞薩等IDM廠產能不足因應需求，導致交期大幅拉長至3個月以上，部份缺貨嚴重的料號交期更長達半年。

 

　　2017年以來，全球不少MCU廠商產品交期都從4個月延長至6個月，日本MCU廠商更是拉長至9個月。

 

　　市場分析認為，MCU、NFC等IC供應緊張的主要原因有二，一方面硅晶圓產能滿載、價格持續上漲，另一方面因無線充電、汽車電子及物聯網等市場需求強勁。

 

　　硅晶圓方面，數天前國際電子商情報道文章《扛不住原材料上漲，國內晶圓代工傳出漲價》中顯示，因硅晶圓價格上漲，國內晶圓代工及臺系晶圓代工廠紛紛尋求上調代工費。

 

　　目前市場對8英寸、12英寸硅晶圓產能均持悲觀態度，業界認為8英寸硅晶圓產能供應緊張2018年仍無法舒緩，12英寸硅晶圓產能則將一直缺貨至2021年，據悉硅晶圓廠環球晶圓11月底與客戶簽訂了2020年后供貨長約。

 

　　價格方面，硅晶圓價格一直處于逐季上漲，數據顯示2017年硅晶圓價格上漲20%~30%，預估2018年第4季的價格將較2017年同期攀升20~30%。

 

　　在硅晶圓缺貨漲價之余，無線充電、汽車電子及物聯網等市場大量導入MCU，導致需求激增。臺系MCU供應商指出，2017年終端市場雖沒有太多的殺手級應用，但物聯網、云端服務、人工智能、智能家庭、汽車電子等領域，不斷看到一些新世代產品浮出臺面來搶市，客戶持續增加終端產品附加價值，多方面嘗試新功能、新應用，希望激勵終端產品銷售量，而新增加的功能及應用，都需要適當的芯片解決方案來支持。

 

　　臺媒報道稱，受惠于物聯網、穿戴式裝置、智能語音裝置及車用電子等新興需求竄起，MCU客戶不僅從4/8位元升級至16/32位元，整體MCU需求量亦明顯拉高，使得盛群、凌通、新唐、偉詮電、松翰、迅杰等臺系MCU供應商的營收規模、芯片平均單價及毛利率同步成長。

 

　　據悉，盛群無線充電專用MCU預計2017年出貨量可超過百萬顆，明年隨著無線充電相關應用產品持續普及，盛群也預估，無線充電專用MCU在2018年出貨量將呈現數倍之大幅成長。

 

　　從產業角度看，NXP作為行業領先的企業，若其真的已舉起漲價旗幟，其同行業者或也將響應，難道2018年漲價還是主旋律？