2018年1月15日，全球領先的電子焊接及接合材料供應商愛法組裝材料 (Alpha Assembly Solutions) 推出了新低溫焊接產品ALPHA? OM-550。這款產品含有新型低溫化學配方及HRL1合金，適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片的組裝。
棣屬于麥德美性能解決方案公司的愛法組裝材料全球產品組合經理 - SMT組裝方案的Phua Teo Leng 表示：“ALPHA? HRL1合金在低溫組裝中可達到接近SAC305的抗跌落沖擊性能并且改善熱循環性能。這款化學配方和合金的配對是革命性的，因為它將SAC合金所需的焊接溫度降低了50°C，大大降低了能耗和碳排放。現在生產商可以從具有成本效益、高可靠性的焊接工藝（翹曲減少99％，缺陷明顯減少）中得益。”
ALPHA? OM-550具有專為主板而設的現代化焊膏特性，但它可在較低溫度下進行回流從而將復雜組件中的NWO和HIP缺陷降至最低。
關于愛法組裝材料( Alpha Assembly Solutions)
愛法組裝材料棣屬于麥德美性能解決方案公司。專門研發、製造及銷售專業創新材料，實力領導全球。其產品涵蓋各大行業領域，包括電子組裝、電力電子、固晶、LED 照明、光伏、半導體封裝、汽車等。
Alpha足跡遍佈全球超過三十個地區，服務范圍包括美洲、歐洲及亞太地區。Alpha全線電子組裝材料產品包括：焊膏、Exactalloy? 預成型焊片、有芯焊絲、波峰焊助焊劑、合金焊條及網板。在電力電子方面，Alpha提供固晶產品，包括Argomax?、Atrox?及 Fortibond? 品牌。
在 LED方面，Alpha的Lumet? 產品涵蓋由固晶至系統封裝的整個LED生產過程。除此之外，Alpha也提供光伏技術，包括用于生產標準焊帶、匯流帶的高性能的液態助焊劑及焊料合金；以及用于光伏模塊焊接的焊膏、有芯焊絲、導電粘合膠及預成型焊錫等。而Alpha先進材料部是半導體封裝中電子聚合物和焊接物料的領導者。
