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鼎龍股份新項目研發生產AMOLED柔性顯示的基板材料

放大字體  縮小字體 發布日期:2019-02-15 來源:中國半導體照明網綜合瀏覽次數:385
   近日,鼎龍股份在投資者互動平臺上表示,公司的新項目是研發和生產AMOLED柔性顯示的基板材料,是公司該產品客戶在制造柔性屏幕過程中需要的一種材料。
 
  此外,公司旗下武漢柔顯科技主導產品為柔性顯示基板用超耐高溫聚酰亞胺材料、透明聚酰亞胺材料等,可應用于AMOLED等光電顯示技術領域。武漢柔顯科技所開發的PI漿料產品已經申請專利,具有自主知識產權,該產品的目標應用是未來的柔性且可折疊的顯示基板,可以用在手機和可穿戴設備上面。
 
  當被問及公司在發展OLED基板材料方面是否占據優勢時,鼎龍股份指出,公司的柔性OLED基板用材料產業化項目是早年公司高分子材料研發團隊經過充分研究、實驗、調研后,經公司董事會審慎討論后通過并于2018年2月6日舉行的2018年第一次臨時股東大會通過后使用了募集資金投資、建設的項目。公司一直深耕于高分子聚合材料領域的研發、生產,相關材料產品性能穩定、市占率高,本項目是高分子材料在光電細分領域的應用,公司將繼續發揮研發及生產優勢、資金優勢、產學研優勢、供應鏈及渠道優勢等,加快推進項目進程:目前相關中試產品已率先送樣至國內某面板產商測評,相關指標參數反饋良好,該項目中1000噸應用于柔性顯示PI漿料的生產線正在建設中。
 
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