LED產(chǎn)業(yè)從未停止技術(shù)創(chuàng)新步伐，尤其緊跟以智能照明、健康照明、按需照明及MicroLED等新型顯示相關(guān)的新技術(shù)一直都是產(chǎn)業(yè)追逐的焦點。半導體照明芯片、封裝及模組技術(shù)工藝及技術(shù)的革新都能引發(fā)產(chǎn)業(yè)極大關(guān)注。

 

　　11月25--27日，第十六屆中國國際半導體照明論壇暨2019國際第三代半導體論壇（SSLCHINA&IFWS2019）在深圳成功召開。“半導體照明芯片、封裝及模組技術(shù)II”分會作為SSLCHINA&IFWS2019論壇的重要技術(shù)分會之一，由國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟主辦，深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司共同承辦，得到了深圳市龍華區(qū)科技創(chuàng)新局、木林森、中科潞安、華燦光電、中微公司、歐司朗、有研稀土等單位的鼎力支持。

　　會上，邀請到了日本鈴木工藝技術(shù)員平木和雄先生分享《針對小尺寸 LED襯底的各向異性導電膠和夾環(huán)的簡化工藝》研究報告。

 

　　平木和雄先生在1990年代參與了倒裝芯片放置工藝的開發(fā)。 然后，自2010年開始與化學和設(shè)備制造商合作，開發(fā)用于新型管芯附著工藝的新型導電膠材料及其設(shè)備。現(xiàn)在，開發(fā)用于微型LED管芯附著工藝的新設(shè)備和各向異性導電膠。

 

　　他介紹了微型LED低溫倒裝芯片封裝工藝。新材料各向異性導電膠（ACP）和直接夾持環(huán)提出了一種新型的倒裝芯片模具連接工藝。ACP和聚環(huán)氧氯醚具有抗氧化、破斷保護、無熱損傷、無沖擊、無壓力、制造工藝最小化等優(yōu)點。握把環(huán)上的數(shù)千個芯片一次浸到ACP中。然后芯片被直接推到基板上。用回流爐將ACP和芯片固化在基板上，即可完成焊接和下充。【根據(jù)現(xiàn)場資料整理，如有出入敬請諒解！】