LED產業從未停止技術創新步伐，尤其緊跟以智能照明、健康照明、按需照明及MicroLED等新型顯示相關的新技術一直都是產業追逐的焦點。半導體照明芯片、封裝及模組技術工藝及技術的革新都能引發產業極大關注。

 

　　11月25--27日，第十六屆中國國際半導體照明論壇暨2019國際第三代半導體論壇（SSLCHINA&IFWS2019）在深圳成功召開。“半導體照明芯片、封裝及模組技術II”分會作為SSLCHINA&IFWS2019論壇的重要技術分會之一，由國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟主辦，深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦，得到了深圳市龍華區科技創新局、木林森、中科潞安、華燦光電、中微公司、歐司朗、有研稀土等單位的鼎力支持。

　　會上，邀請到了日本鈴木工藝技術員平木和雄先生分享《針對小尺寸 LED襯底的各向異性導電膠和夾環的簡化工藝》研究報告。

 

　　平木和雄先生在1990年代參與了倒裝芯片放置工藝的開發。 然后，自2010年開始與化學和設備制造商合作，開發用于新型管芯附著工藝的新型導電膠材料及其設備。現在，開發用于微型LED管芯附著工藝的新設備和各向異性導電膠。

 

　　他介紹了微型LED低溫倒裝芯片封裝工藝。新材料各向異性導電膠（ACP）和直接夾持環提出了一種新型的倒裝芯片模具連接工藝。ACP和聚環氧氯醚具有抗氧化、破斷保護、無熱損傷、無沖擊、無壓力、制造工藝最小化等優點。握把環上的數千個芯片一次浸到ACP中。然后芯片被直接推到基板上。用回流爐將ACP和芯片固化在基板上，即可完成焊接和下充。【根據現場資料整理，如有出入敬請諒解！】