2019年11月27日下午，由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦的第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）在深圳會展中心順利落下帷幕。
本屆論壇由國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，并得到深圳市龍華區科技創新局特別支持。國家科學技術部高新技術司、國家科學技術部國際合作司、國家工業和信息化部原材料工業司、國家節能中心、國家新材料產業發展專家咨詢委員會、深圳市科技創新委員會等大力支持。深圳第三代半導體研究院與北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司共同承辦。

閉幕式上，來自國內外產學研用的重量級嘉賓分享特邀專題報告，從技術、產業趨勢等角度帶來最前沿的觀點分享。其中，德國愛思強股份有限公司Vincent MERIC分享了化合物半導體外延量產解決方案。報告中，討論了復合半導體的全球巨型趨勢和未來市場，3D感應的應用與需求，6英寸到8英寸的GaAs VCSEL激光器、GaN/InGaAs Micro LED以及SiC/GaN功率電子器件制造方案。并探討了外延的均勻度和缺陷，介紹了相關解決方案。市場分析師預測GaN和SiC電力電子產品將快速增長，經濟原理將成為加速在電力電子領域采用WBG的最大杠桿。

（內容根據現場資料整理，如有出入敬請諒解）