標(biāo)的企業(yè)生產(chǎn)的設(shè)備主要用于制造高精尖光電半導(dǎo)體元器件，包括200G以上高速通信光模塊、大功率激光器、相機(jī)模組、汽車激光雷達(dá)等。該企業(yè)掌握的技術(shù)在光電半導(dǎo)體自動(dòng)化組裝和封裝測(cè)試領(lǐng)域處于世界絕對(duì)領(lǐng)先水平，全球市場(chǎng)占有率近60％，客戶覆蓋了全球知名的光器件公司，包括英特爾（Intel）、菲尼薩（Finisar）、朗美通（Lumentum）、思科（Cisco）等半導(dǎo)體及通信行業(yè)巨頭。

 

該企業(yè)擁有全球唯一的Active Alignment多軸實(shí)時(shí)定位技術(shù)和全球唯一的Process Control Master控制程序，可以實(shí)現(xiàn)多自由度精準(zhǔn)定位及校準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)設(shè)備硬件與軟件的完美結(jié)合。同時(shí)，企業(yè)的亞納米級(jí)光電測(cè)試系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)光電子組裝及測(cè)試中的機(jī)電一體化，將提高生產(chǎn)效率。另外，企業(yè)也是光電半導(dǎo)體領(lǐng)域中唯一一家可實(shí)現(xiàn)一站式解決方案（Turn－Key）的高端設(shè)備供應(yīng)商。

 

目前，全球光模塊／光器件市場(chǎng)規(guī)模約120億美元，受益網(wǎng)絡(luò)流量持續(xù)增長(zhǎng)、傳輸速率不斷升級(jí)等新需求開始呈現(xiàn)，高端光器件的需求不斷增加，勢(shì)必對(duì)光電半導(dǎo)體自動(dòng)化制造裝備的需求帶來爆發(fā)式增長(zhǎng)。近年來，建廣資產(chǎn)也一直在全球范圍內(nèi)尋找和投資具備核心技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，著力打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈和生態(tài)集群，拓寬戰(zhàn)略發(fā)展空間。該企業(yè)的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)與國內(nèi)光電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展趨勢(shì)結(jié)合，有可能在中國誕生一家世界級(jí)光電子及半導(dǎo)體自動(dòng)化裝備廠商。