3月1日晚間，寶明科技披露2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資不超15億元，用于中尺寸背光源建設(shè)項目、液晶面板玻璃深加工項目、工廠協(xié)同管理建設(shè)項目、補充流動資金。
來源：寶明科技公告
LCD主流地位仍將維持，“MiniLED背光+LCD”大有可為
公告中，公司認為，近年來，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G等科技不斷取得發(fā)展突破，智能手機、平板電腦、筆記本電腦、車載、工控、TV、可穿戴設(shè)備、VR/AR顯示設(shè)備等智能終端多元化發(fā)展，市場滲透率持續(xù)提升。顯示面板作為人機智能交互的媒介得到了快速發(fā)展，市場空間不斷擴容。同時，LCD在顯示面板市場的主流地位，在未來較長時間內(nèi)仍將維持不變。公司分析認為：
在小尺寸顯示市場，OLED受限于技術(shù)和成本等因素，對LCD替代效應(yīng)有限，隨著5G手機帶來的“換機潮”，中低端手機的市場需求將快速提升；
在中大尺寸顯示市場，LCD較OLED更具性能優(yōu)勢。在全球疫情的背景下，休閑娛樂、商務(wù)辦公、遠程學(xué)習(xí)等場景對顯示面板的需求明顯增加，加之車載、醫(yī)療、工控等專業(yè)顯示的需求快速增長，中大尺寸LCD需求大幅提升。
LCD行業(yè)的發(fā)展一定程度上決定了背光顯示模組行業(yè)的發(fā)展?jié)摿Α１彻怙@示模組行業(yè)屬于LCD行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，背光顯示模組作為LCD顯示面板的關(guān)鍵配套組件，其性能優(yōu)劣直接影響液晶顯示面板的質(zhì)量。
寶明科技認為，隨著MiniLED技術(shù)的發(fā)展，LED發(fā)光芯片尺寸進一步縮小，“MiniLED背光+LCD”方案將大幅提升液晶顯示技術(shù)水平。該方案采用直下式LED背光方式，能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化、具有區(qū)域亮度可調(diào)、顯色性和對比度更高的優(yōu)點，能夠以更低的成本實現(xiàn)可比擬OLED面板的顯示效果，而且壽命更長、功耗更低，可靠性更強，大大增強了MiniLED背光產(chǎn)品在中高端市場中的競爭力。
15億！優(yōu)化公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
根據(jù)募投項目規(guī)劃：
·73,159.46萬元將用于中尺寸背光源生產(chǎn)項目建設(shè)，項目投產(chǎn)后將形成年產(chǎn)3,500萬片的產(chǎn)能；
·39,144.25萬元將用于液晶面板玻璃深加工項目，項目達產(chǎn)后將形成年加工顯示面板減薄750萬片的生產(chǎn)能力；
·8,852.09萬元將用于工廠協(xié)同管理建設(shè)項目。
值得注意的是，寶明科技的募投項目實施地位于合肥市。合肥市匯聚了京東方、維信諾、康寧、彩虹等一批面板顯示龍頭企業(yè)，形成了上游原材料、中游面板、背光源模組以及下游智能終端硬件設(shè)備的完整產(chǎn)業(yè)鏈，有利于公司進一步提升產(chǎn)品服務(wù)能力，與本土顯示面板廠商實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的有機整合和共贏，分享下游智能終端產(chǎn)品市場快速成長的成果，強化公司的供應(yīng)鏈配套優(yōu)勢。
據(jù)了解，寶明科技在LED背光源和電容式觸摸屏產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域深耕多年，現(xiàn)已建成設(shè)備齊全的研發(fā)實驗中心。根據(jù)公告，截至2020年12月31日，寶明科技已獲得12項發(fā)明專利和100項實用新型專利。
公司認為，募投項目的實施將有利于深化產(chǎn)業(yè)布局、優(yōu)化公司業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、強化供應(yīng)鏈配套優(yōu)勢、提升公司生產(chǎn)智能化水平、優(yōu)化資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)。
