據(jù)外媒報(bào)道，日本光偵測(cè)器制造商Hamamatsu Photonics（濱松光子）開(kāi)發(fā)了一個(gè)高速檢測(cè)系統(tǒng)，可在晶圓上快速檢測(cè)Micro LED芯片的質(zhì)量。
據(jù)悉，該檢測(cè)系統(tǒng)名為MiNY PL，采用光致發(fā)光測(cè)試技術(shù)（PL）來(lái)檢測(cè)LED芯片外表、發(fā)光強(qiáng)度和波長(zhǎng)的異常問(wèn)題，所用光致發(fā)光測(cè)試技術(shù)是基于濱松光子的圖像處理技術(shù)和新開(kāi)發(fā)的成像模組。
濱松光子表示，MiNY PL系統(tǒng)在檢測(cè)Micro LED芯片時(shí)能夠快速判斷芯片是否合格，這有利于提升顯示用Micro LED產(chǎn)品的良率及Micro LED的研發(fā)效率。
此外，MiNY PL系統(tǒng)將簡(jiǎn)化未來(lái)Micro LED量產(chǎn)產(chǎn)線上100%的檢測(cè)過(guò)程。
圖片來(lái)源：濱松光子
無(wú)獨(dú)有偶，日前也有消息透露，蘋果正在開(kāi)發(fā)Micro LED檢測(cè)系統(tǒng)，并且已經(jīng)獲得相關(guān)專利。
蘋果的系統(tǒng)是在Micro LED芯片轉(zhuǎn)移至顯示面板之前對(duì)芯片質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)并精準(zhǔn)定位，目的同樣是降低缺陷率和生產(chǎn)制程的損失，從而提高顯示屏的可靠性，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
Micro LED尺寸微縮化，芯片使用數(shù)量和轉(zhuǎn)移接合過(guò)程的工作量都大幅增加，若芯片缺陷率過(guò)高，就會(huì)降低后續(xù)制程的生產(chǎn)良率，增加返修工作量和整體成本。因此，從檢測(cè)芯片質(zhì)量等前端制程開(kāi)始把控生產(chǎn)良率尤為關(guān)鍵，但這也是Micro LED產(chǎn)業(yè)的難點(diǎn)之一。
為此，不少設(shè)備商加大對(duì)Micro LED檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)力度，目前進(jìn)度不一。不管具體細(xì)節(jié)如何，眼下相關(guān)消息表明了芯片質(zhì)檢環(huán)節(jié)已有所突破，這對(duì)于Micro LED產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，是一大利好消息。
