兩國協會希望通過工作組加強溝通交流，促進更深層次的相互理解和信任。工作組計劃每年兩次會議，分享兩國在技術和貿易限制政策方面的最新進展。根據雙方共同關注的領域，工作組將探討出相應的對策建議，并確定需要進一步研究的內容。
 

需要提及的是，根據披露，雙方協會將各自委派10家半導體會員公司參加工作組，各自分享相關信息并進行對話。

 

消息一出，下午一開盤，A股半導體板塊即應聲大漲，臺基股份、富滿電子、捷捷微電、士蘭微、華潤微、中微公司、中芯國際、滬硅產業等個股收盤漲幅均超過5%。

 

對此，上證報采訪多位業內資深人士獲悉，現在或許還沒有確定的名單，但推測名單應該會包含半導體全產業鏈（包括設計、制造、封測、設備、材料）上具有代表性的頭部企業。

 

工作組機制對中國半導體產業究竟有怎樣的影響？

 

對此，有業內人士在接受記者采訪時表示，半導體產業是一個全球性的產業，上述民間溝通機制的建立有助于中美雙方在產業層面的合作，有望在一定程度上推動中國半導體成熟制程的擴產能。

 

比如，晶圓廠擴產能就必須采購國外的光刻機等核心設備。一個典型的案例是，中芯國際近期發布采購訂單，公司與阿斯麥（ASML）的12億美元的采購協議延長一年至2021年12月31日。

 

那么，在工作小組成立后，中國半導體國產化的推進腳步會不會放緩？答案已經寫進了“十四五”規劃綱要草案。

 

“十四五”規劃綱要草案提出，在加強原創性引領性科技攻關方面，要瞄準集成電路等前沿領域，實施一批具有前瞻性、戰略性的國家重大科技項目。從國家急迫需要和長遠需求出發，集中優勢資源攻關關鍵元器件零部件和基礎材料等領域關鍵核心技術。
 

具體看規劃綱要草案在集成電路“科技前沿領域攻關”內容，包括了集成電路設計工具（EDA）、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發展。

 

規劃綱要草案還提出，要加快茂金屬聚乙烯等高性能樹脂和集成電路用光刻膠等電子高純材料關鍵技術突破。