中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”）在SEMICON China 2021期間正式發(fā)布了新一代電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備Primo Twin-Star，用于IC器件前道和后道制程導(dǎo)電/電介質(zhì)膜的刻蝕應(yīng)用。
 

基于中微公司業(yè)已成熟的單臺(tái)反應(yīng)器的電感耦合等離子體（ICP）刻蝕技術(shù)和雙臺(tái)反應(yīng)器的Primo平臺(tái)，Primo Twin-Star為電介質(zhì)前道/后道制程、多晶硅刻蝕、DTI和BSI刻蝕等提供了高性價(jià)比的刻蝕解決方案。它的創(chuàng)新設(shè)計(jì)包括：Primo Twin-Star使用了雙反應(yīng)臺(tái)腔體設(shè)計(jì)和低電容耦合3D線圈設(shè)計(jì)，創(chuàng)新的反應(yīng)腔設(shè)計(jì)可最大程度減弱非中心對(duì)稱抽氣口效應(yīng)，通過采用多區(qū)溫控靜電吸盤（ESC）增強(qiáng)了對(duì)關(guān)鍵尺寸均勻性和重復(fù)性的控制。

 

憑借這些優(yōu)異的性能和其他特性，與其他同類設(shè)備相比，Primo Twin-Star 以更小的占地面積、更低的生產(chǎn)成本和更高的輸出效率，進(jìn)行ICP適用的邏輯和存儲(chǔ)芯片的介質(zhì)和導(dǎo)體的各種刻蝕應(yīng)用，并用于功率器件和CMOS圖像傳感器（CIS）的刻蝕應(yīng)用。由于Primo Twin-Star反應(yīng)器在很多方面采取了和單臺(tái)機(jī)Primo nanova相同或相似的設(shè)計(jì)，在眾多的刻蝕應(yīng)用中，Primo Twin-Star顯示了和單臺(tái)反應(yīng)器相同的刻蝕結(jié)果。這就給客戶提供了高質(zhì)量、高輸出和低成本的解決方案。

 

中微公司的Primo Twin-Star刻蝕設(shè)備已收到來自國內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單。目前，首臺(tái)Primo Twin-Star設(shè)備已交付客戶投入生產(chǎn)，良率穩(wěn)定。公司還在進(jìn)行用于不同刻蝕應(yīng)用的多項(xiàng)評(píng)估。Primo Twin-Star設(shè)備優(yōu)化了中微公司電感耦合等離子體（ICP）刻蝕設(shè)備產(chǎn)品線。