6月21日，中環股份股票市值重新突破1000億元大關，并且仍在持續增長。截至今日（6月23日）中午休市，中環股份股票報34.99元/股，漲幅5.42%，總市值達到1061億元。

 

 

中環股份致力于半導體節能產業和新能源產業，主要產品包括半導體材料、半導體器件、新能源材料、新材料的制造及銷售等，被廣泛應用于集成電路、消費類電子、電網傳輸、風能發電、軌道交通、新能源汽車、航空、航天、光伏發電、工業控制等產業。

 

據悉，中環股份的主營業務圍繞硅材料展開，專注單晶硅的研發和生產，已經形成了半導體（包括半導體材料、半導體器件、半導體封裝）和新能源（包括太陽能硅片、太陽能電池片、太陽能組件）兩大板塊業務。

2020年，按照天津市國企改革規劃，TCL科技集團股份有限公司競價收購了中環半導體控股股東-天津中環電子信息集團有限公司，成為中環股份的控股股東。

 

財報方面，2020年，中環股份實現營業收入190.6億元，同比增長12.85%；凈利潤14.8億元，同比增長17.0%；歸屬于上市公司股東的凈利潤10.9億元，較上年同期增長20.5%，其中，半導體材料產業實現營業收入15.2億，同比增長22.7%。

近年來，中環股份在半導體領域的發展穩步向上。2020年，中環股份12英寸晶圓在關鍵技術、產品性能質量取得重大突破，已量產供應國內主要數字邏輯芯片、存儲芯片生產商；傳統的功率半導體產品用硅片（5英寸、6英寸、8英寸）業務穩定增長。

 

年報顯示，2020年，中環股份硅片出貨面積同比增長30%以上。由于半導體材料大尺寸硅片產能提升，銷售規模增加，其半導體硅片銷量較2019年增長38.74%，產量較2019年增長37.65%，庫存量較2019年增加19.37%。今年一季度，其半導體硅片業務營收更是同比增長高達約80%。

 

 

作為國內重要的半導體材料廠商之一，中環股份的硅片產能也實現了快速擴張。

 

據中環股份今年5月發文指出，目前，公司已實現4-12英寸單晶硅、拋光片的規模化量產。按半導體硅片產品尺寸，公司6英寸及以下已有產能50萬片/月，8英寸已有產能60萬片/月，12英寸已有產能7萬片/月。

 

5月8日，中環股份正式啟動集成電路用大直徑硅片項目二期工程，涉及12英寸產能20萬片/月等項目。
 

△Source：中環股份

 

無錫發布介紹，中環領先集成電路用大直徑硅片項目總投資30億美元，于2019年9月項目一期建成投產，預計到2021年底8英寸拋光片月產能可達50萬片，12英寸拋光片可達7萬片。
 

△Source：中環股份

 

而大硅片項目二期于2021年1月立項并啟動建設，總投資15億美元，利用原有8英寸廠房、12英寸廠房、動力站、特氣站等，新上拋光片和外延片生產線，預計項目總產能為月產8英寸外延片22萬片、12英寸拋光片20萬片、以及12英寸外延片15萬片。

 

目前，中環股份正積極制定半導體材料業務板塊“9205”五年戰略規劃（即“2020年后未來5年的規劃”），加快追趕全球領先水平。

 

中環股份表示，2021年，公司將持續加大對中環領先內蒙古基地、天津基地和江蘇基地的投資和資產結構調整，有序的推動公司產品對各類功率半導體芯片、集成電路芯片的覆蓋，進一步提升對中國國內先進制程客戶的服務能力，擴大在該領域的市場份額。