6月23日,山東天岳先進科技股份有限公司(簡稱“天岳先進”)申請科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。國泰君安證券和海通證券為其保薦機構,擬募資20億元。
天岳先進是一家國內(nèi)領先的寬禁帶半導體(第三代半導體)襯底材料生產(chǎn)商,主要從事碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域。寬禁帶半導體襯底材料在 5G 通信、電動汽車、新能源、國防等領域具有明確且可觀的市場前景,是半導體產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展方向。