2020年，為順應華南地區電子行業不斷發展所引發的各類新場景，以及日益增長的電子制造技術及設備更新的需求，慕尼黑華南電子展、華南電路板國際貿易采購博覽會首次與華南先進激光及加工應用技術展覽會、中國（深圳）機器視覺展暨機器視覺技術及工業應用研討會、慕尼黑華南電子生產設備展同期舉辦，憑借不俗的成績獲得了展商與觀眾的高度認可。

   
2021年10月28-30日，5展將繼續攜手，于深圳國際會展中心（寶安新館）為電子行業人士打造一場全新的激光、視覺與電子行業融合的盛宴，全面展示電子元器件、系統及研發設計方案、機器視覺應用與生產制造技術及激光加工技術等電子全產業鏈內容！

展館布局圖

召集令來襲！

你是否還在找尋華南地區微電子激光加工的專業用戶？
鐳Sir為您牽線搭橋！
 
10月28-30日，以下來自電子行業的知名代表企業將出現在本屆華南先進激光及加工應用技術展覽會同期展會——慕尼黑華南電子展現場，兩展同期同地舉辦，資源共享，場景新升級，互動更高效！

展商來源：慕尼黑華南電子展

激光技術的應用沒有邊界，為了更好地促進華南地區激光加工技術在電子行業的深入發展，鐳Sir現面向激光行業著名企業發出召集令，召集在微電子行業中有激光技術應用方案的企業，優秀方案企業將被推選為華南先進激光及加工應用技術展覽會主推激光品牌，通過慕尼黑展覽的專業曝光平臺與中國光學學會激光加工專業委員會的公信力，聯動慕尼黑華南電子展，向電子行業進行應用推廣。

微電子加工如何實現更精細化？激光技術有話要說

當前，激光精密加工技術在工業市場上正獲得愈發廣泛的應用，尤其在3C產業等加工領域正在迅猛發展。譬如，手機、微處理器、OLED顯示器、內存芯片等精密復雜的消費電子產品及組件是由大量不同的異形、微型材料所組成，同時隨著電子器件不斷向精密化、微型化、柔性化等方向發展，尤其需要高精密的加工技術支撐。
 
激光焊接
激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優越性。在微電子工業、真空器件、傳感器或溫控研制中得到廣泛應用。
 
激光劃片
晶圓易碎，機械接觸很容易讓晶圓開裂和破損，激光劃片技術作用于硅基底內的硅晶體，破壞其單晶結構，在硅基底內產生易分離的變形層，然后通過后續的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達到了無應力、無崩邊、無熱損傷、無污染、無水化的切割效果。
 
激光隱形切割
激光切割速度快、無切割基材耗損、不產生粉塵、所需切割道小，具有完全干制程的優勢。目前激光隱形切割技術可應用于藍寶石/玻璃/硅以及多種化合物半導體晶圓。
 
激光打標
激光打標精度高、不易擦除、打標速度快，已經走入了各行各業，半導體行業中的打標又有其特殊的需求，晶圓級打標便是其中一種。近幾年由于晶圓級封裝方式的興起，對于晶圓級打標的需求越來越強烈，國內外知名的激光設備公司也紛紛研發晶圓級打標設備。
 
激光退火
激光退火技術主要用于修復離子注入損傷的半導體材料，特別是硅。激光退火主要優勢體現在：加熱時間短，能夠獲得高濃度的摻雜層；加熱局限于局部表層，不影響周圍元件的物理性能；激光束可以整形到非常細，為微區薄層退火提供了可能。
 
激光鉆孔
激光鉆孔廣泛用于金屬、PCB、玻璃面板等領域的鉆孔，在半導體領域激光鉆孔也是一個新興的應用。目前激光鉆孔的優勢表現在鉆孔成本低、無耗材、可以鉆孔不同的材料等等。
 
激光清洗
對于先進的半導體器件制造，每經過一道工藝，硅片表面都會或多或少的存在顆粒污染物、金屬殘留或有機物殘留等，器件特征尺寸的不斷縮小和三維器件結構的日益復雜性，使得半導體器件對顆粒污染、雜質濃度和數量越來越敏感。傳統的化學清洗、機械清洗、超聲清洗方法均無法解決此類問題，而激光清洗可以很容易完成清洗并保持元器件的完整。
 

五展協力，為行業觀眾打造智能升級寶典

10月28-30日，來LEAP Expo 2020 華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會現場，參與電子、PCB、激光加工、電子生產設備、機器視覺五大主題深度融合的盛典！五展優勢共享，攜手共為華南電子行業提供創新融合的智能制造解決方案。
 
電子行業觀眾定制化參觀路線及智造升級寶典正在制作中，敬請期待！