據(jù)招股書(shū)申報(bào)稿顯示，拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大核心設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列，已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)晶圓廠14nm 及以上制程集成電路制造產(chǎn)線，并已展開(kāi)10nm 及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。

 

值得一提的是，拓荊科技是國(guó)內(nèi)唯一一家產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的集成電路PECVD、SACVD 設(shè)備廠商，公司產(chǎn)品已成功應(yīng)用于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、廈門(mén)聯(lián)芯、燕東微電子等行業(yè)領(lǐng)先集成電路制造企業(yè)產(chǎn)線，累計(jì)發(fā)貨超150套機(jī)臺(tái)，不同工藝型號(hào)的機(jī)臺(tái)配適國(guó)內(nèi)廠商各類(lèi)介質(zhì)薄膜沉積的制造需求，有效降低國(guó)內(nèi)集成電路生產(chǎn)線對(duì)國(guó)際設(shè)備廠商的依賴(lài)。

 

由于公司目前有營(yíng)收但尚未盈利，拓荊科技特別選擇了“市值+營(yíng)收”的第四套上市標(biāo)準(zhǔn)，即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30 億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元。”

 

本次公司擬募集資金10億元，投向高端半導(dǎo)體設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目、ALD設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

 

招股書(shū)申報(bào)稿顯示，最近兩年，拓荊科技第一大股東所持股股權(quán)比例不足控股，其他股東持股比例相對(duì)分散，使得公司不存在控股股東、實(shí)際控制人。

 

盡管無(wú)控股股東，但拓荊科技股東榜卻云集了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的多家重量級(jí)公司。國(guó)家集成電路基金、國(guó)投上海、中微公司分別持有公司26.48%、18.23%、11.2%的股權(quán)。公司董事長(zhǎng)呂光泉持有公司50萬(wàn)股，占總股本的0.53%。