為加快突破制約我省制造業發展的關鍵、共性技術瓶頸，促進制造業高質量發展，安徽省經濟和信息化廳組織編制印發了《制造業重點領域產學研用補短板產品和關鍵共性技術攻關指導目錄（2021）》（以下簡稱《目錄》），涉及新一代信息技術、新材料、高端裝備制造等領域。
以下是《目錄》中涉及新一代信息技術部分內容：
集成電路
第四代寬禁帶半導體材料GA2O3(氧化鎵)基功率半導體器件開發
1.通過高速離子注入工藝，實現基于襯底外延生長的Ga2O3單晶結構的可控摻雜，尤其是p型可控摻雜，消除高速離子注入引起的晶格損傷，克服電子遷移率低的缺點，實現可靠的歐姆接觸。
2.優化器件結構和制造工藝，減小泄漏電流、提升輸出電流密度，從而降低正向導通電阻、提升器件擊穿電壓，實現在高功率器件領域的應用。
車規級語音視覺多模態專用芯片
該芯片是一款面向智能語音和機器視覺的車規級多模態人工助理處理器，可實現語音識別、情緒判斷、人臉/物體識別、表情分析、標簽化、唇動狀態跟蹤等功能。同時，芯片通過AEC-Q100 grade 2認證，即實現在-45℃—105℃的環境溫度下和強烈振動、沖擊等極端工況下，并在15年的生命周期內，能完成處理智能駕駛艙中的一系列功能，實現在行車過程中安全、便捷、高效的人機交互作用，從而填補行業中車規級智能語音芯片的空白。最終形成一套包括語音信號處理、語音識別、自然語義理解、圖像識別及上層應用交互的一站式方案。
智能座艙域控制芯片
采用先進的TSMC 16nm的車規工藝，滿足智能座艙的一機多屏(儀表，中控，副駕駛，HUD ，空調Touch)，增強了基于多路視覺傳感數據的并行處理，優化完善了多系統并存Hypervisor的高效處理的整體芯片架構，在保證系統穩定性和儀表系統可靠性和安全性的同時，滿足未來智能座艙應用需求，集成CPU,GPU, NPU,DSP, Encoder, Decoder等多個模塊，保證這些模塊并行高效運行。給國內汽車電子提供高性能，成本優化，平臺化設計的智能座艙車規SoC的解決方案。
芯片將采用異步和同構兩種模式并存：異構的結構下，芯片將會存在安全島的設計，相當于一個獨立的小系統存在芯片內部，為了這個安全島，芯片將會對其做很多保護措施，這些保護措施會使得安全島內部的邏輯異常魯棒，為車機的安全性帶來大大的提高。同構的結構在于對于視頻、音頻數據量很大的信息，利用CPU，GPU，NPU的協同工作機制可以使得處理的效率大大的提升。尤其在GPU和NPU之間系統會增加高速緩存，來提高吞吐的效率。整個芯片會采用兩個32bit的DDR，會采用交織的設計原理，最大程度的提高DDR的效率。
碳化硅襯底、芯片和模塊
襯底：
1.研究大尺寸4H-SiC單晶生長與電學性能控制技術，有效提升電學性質一致性和可靠性；
2.研究SiC單晶生長的熱力學和動力學特性，研究晶體生長過程中雜質、多相、微管和缺陷控制技術，推進大尺寸、低成本SiC單晶的產業化；
3.針對SiC襯底加工工藝和表面質量、面型參數等關鍵技術問題，研究高效、低損耗的加工技術和大尺寸SiC單晶襯底表面粗糙度控制技術。
芯片：面向新能源汽車應用，研究大電流SiC MOSFET芯片技術，需要突破柵氧化層可靠性技術、高遷移率技術，車規級芯片的制造技術（可靠性、一致性控制）。
模塊：SiC功率模塊封裝工藝技術研究；SiC功率模塊可靠性提升研究；并聯通路寄生參數一致性研究。
新能源汽車電控系統SOC芯片開發與產業化
本項目芯片主要研發兩款車規級電機驅動主控SOC芯片：ASM34AF1288、ASM31AM6408，其中ASM34AF1288定位于新能源汽車高端電控主芯片，ASM31AM6408定位于新能源汽車/汽車輔助電控芯片。作為整個電控系統的大腦，該兩款芯片主要應用于新能源汽車的水泵、油泵、電動空調加熱器PTC、車窗等電控系統中。
高密度LED封裝用高導熱柔性金屬基地電路板研發與產業化
研制柔性電路板基材下部第二結膠體層以及絕緣層，形成至少一個開口；使得去除的開口部分一直延伸到線路導體銅箔層部位；控制激光刻蝕線路導體銅箔層的深度范圍在0.05um-2000um之間，可有效的解決傳統制作方式的散熱問題，大幅度增強了散熱性能。
深紫外LED專用圖形化襯底及芯片制備技術的研究及產業化
一種適用于AlN和高鋁組分AlGaN 紫外LED芯片外延生長的納米圖形化藍寶石襯底，主要解決問題：1.改進UVC半導體外延工藝；2.提升殺菌效率；3.改善散熱。
新型顯示
偏光片用光學聚酯薄膜
1.表面低聚物形成機理研究及控制；
2.聚酯薄膜分子結晶取向性研究及控制；
3.線內涂布納米碳材料防靜電技術研究和薄型膜鑄片靜電吸附性能研究；
4.薄膜平面的各向同性研究；
5.關鍵技術指標控制與評價方法的建立。
高世代（G8.6兼容G8.5）液晶基板玻璃
開展高世代基板玻璃料方、關鍵工藝與裝備設計、產品冷加工等基板玻璃核心技術開發，建立從關鍵材料、關鍵工藝及裝備的仿真模擬分析、裝備制造到產品應用的全生命周期技術體系。
AMOLED柔性顯示觸控模組與5G智能終端研發及產業化
1.新型顯示領域：開發基于Mini-LED多分區超薄高亮背光技術開發，解決了普通電視無法實現的局部區域調光的問題，并且相比目前市面正在開發的倒裝晶片方案Mini LED背光電視，該品將LED數量減少了50%以上，成本Cost down 估算可達20%。
2.柔性顯示觸控模組：研發可折疊柔性觸控技術（DITO和metal Mesh技術）、柔性OLED模組后段與3D 曲面CG高精度貼合技術，建立柔性觸控產品線，實現產業一體化整合；
3.中大尺寸商顯屏：觸控采用自主開發超低方阻metal Mesh觸控薄膜方案，實現超大尺寸32寸~110寸商顯觸控顯示模組技術開發與產業化，超低方阻，觸控更靈敏，支持主動筆功能。
4.5G透明天線：該項目采用我司自主研發的高導電率、高透過率metal Mesh材料，有其來制作天線振子及反射層，可解決天線布置中產生視覺污染問題，該透明天線具有透光率高，輕薄等特點。
5.微晶玻璃蓋板：該項目采用透明微晶化的強化玻璃材料作為電子產品顯示器件蓋板或裝飾結構件，關鍵技術涉及玻璃材料成分開發、微晶化工藝及熱彎加工工藝等，主要解決電子產品透明保護蓋板的強度問題。
傳感器
高性能壓電薄膜與聲學MEMS器件
圍繞現有麥克風的信噪比、聲學過載點、可靠性等指標的關鍵技術難題，開展技術研發攻關，實現關鍵技術指標突破，推動我國聲學MEMS關鍵材料和器件的技術指標達到國際一流水平。
