韜潤半導體消息顯示，公司CEO管逸表示，本輪融資的所有資金會投入到先進工藝項目的研發以及團隊的擴充中去，加速核心產品的研發進度。

 

據介紹，韜潤半導體成立于2015年，是一家專注于模擬、數模混合芯片設計的高科技企業。通信系統中收發器具有很高的設計難度，其中包含了諸多核心技術，韜潤的核心產品依托于完全的正向設計能力，達到了一線客戶嚴苛的應用需求。

 

高瓴創投表示，韜潤團隊以扎實的正向設計能力，開發了數款一流水準的高性能模擬芯片產品，并成功實現了商用量產。公司以長周期、高壁壘產品的研發實力為依托，持續構建自身護城河，我們相信韜潤將以領先的技術創新力和穩健的執行力，不斷深耕和突破，為行業創造長期價值。