臺積電要用？日商ADEKA宣布將投資25億日元，在臺灣興建一座先進半導體材料工廠，預計2024年開始進行生產。
ADEKA 17日發布新聞稿宣布，將在連接子公司“臺灣艾迪科精密化學股份有限公司”（位于臺南市）內興建先進邏輯芯片用材料工廠，投資額為25億日元，預計2022年8月動工、2024年4月開始生產。
ADEKA表示，臺灣工廠將成為繼韓國之后海外第二處半導體材料生產據點，也是ADEKA在臺灣興建的第一座半導體材料工廠。
ADEKA指出，因5G通信普及，加上為了實現AI、元宇宙等高度ICT社會，預估2030年半導體市場規模將增長至1萬億美元，邏輯芯片細微化速度加快，2023年前后EUV技術真正導入半導體微影制程（photolithography）時，預估制程、材料技術將進行革新，ADEKA為了搶攻邏輯芯片的技術革新商機，決定在研發及生產活絡的臺灣興建工廠，期望借由工廠正式搶進臺灣邏輯芯片業務、擴大半導體領域業務規模。
日經新聞指出，ADEKA臺灣工廠將生產硅芯片布線材料，預估將用于線寬比現行最先進5納米更細的次世代產品，目前全球能支持5納米等級布線材料的廠商僅5家左右。目前臺灣有臺積電量產5納米芯片，且之后計劃借由進一步細微化、搶攻需求。
日廠相繼擴張臺灣半導體材料產能
住友電木（Sumitomo Bakelite）去年11月8日宣布，因次世代無線通信網（5G / 6G）、物聯網（IoT）、數字轉型（DX）等推升全球半導體需求旺盛，加上來自臺灣OSAT（委外專業封測代工）的需求復蘇，預估臺灣市場將呈現長期性增長，因此將投資約33億日元在臺灣子公司“臺灣住友培科股份有限公司”現有廠區內興建新廠房，將半導體封裝材料產能擴張至現行2倍。
住友電木表示，上述臺灣新廠房將在2022年3月動工，預計在2023年中期開始進行生產，屆時在臺灣的半導體封裝材月產能將從現行的700噸倍增至1,400噸。
硅芯片大廠SUMCO計劃投資約1,100億日元在臺灣興建新工廠，增產12英寸硅芯片。
