中微公司3月1日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2022年2月28日接受251家機(jī)構(gòu)單位調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為QFII、保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、海外機(jī)構(gòu)、證券公司、陽光私募機(jī)構(gòu)。

 

　　中微公司表示，中微公司2021年在市場(chǎng)拓展、產(chǎn)品研發(fā)和財(cái)務(wù)表現(xiàn)等方面均進(jìn)展不俗。其中，公司產(chǎn)品在關(guān)鍵客戶市場(chǎng)的接受度和銷售額穩(wěn)步提升，高端工藝研發(fā)進(jìn)展順利，公司新簽訂單金額同比增長(zhǎng)90.5%達(dá)41.3億元，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)36.72%達(dá)31.08億元，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)105%達(dá)10億元。

 

　　2021年?duì)I業(yè)收入31.08億元，其中刻蝕設(shè)備收入為20.04億元，占收入比例約為64.48%；MOCVD設(shè)備收入為5.03億元，占收入比例約為16.18%。公司2021年新簽訂單41.3億元，同比增長(zhǎng)90.5%，其中以刻蝕產(chǎn)品為主。并且，公司的半導(dǎo)體刻蝕產(chǎn)品、MOCVD設(shè)備在2021年保持準(zhǔn)時(shí)交付。公司目前刻蝕設(shè)備交期較過去有所延長(zhǎng)。

 

　　中微公司透露，公司目前已經(jīng)組建團(tuán)隊(duì)在開發(fā)LPCVD設(shè)備和EPI設(shè)備，研發(fā)進(jìn)展按計(jì)劃進(jìn)行中，同時(shí)公司將在適當(dāng)時(shí)機(jī)通過并購(gòu)等外延式成長(zhǎng)途徑擴(kuò)大產(chǎn)品和市場(chǎng)覆蓋。

 

　　新的產(chǎn)品型號(hào)Prismo UniMax™MOCVD設(shè)備主要針對(duì)Mini-LED設(shè)計(jì)。性能、復(fù)雜性提高很多，提供更多的價(jià)值給用戶，所以毛利率有明顯增長(zhǎng)。

 

　　Mini-LED市場(chǎng)前景方面，中微公司指出，Mini-LED作為一種新興技術(shù)備受關(guān)注。Mini-LED具有高亮度、精確的動(dòng)態(tài)響應(yīng)和高對(duì)比度等優(yōu)勢(shì)，能夠顯著提升顯示品質(zhì)。2021年以來，Mini-LED在電視機(jī)領(lǐng)域取得了良好應(yīng)用，在顯示器、筆記本、平板等領(lǐng)域，Mini-LED產(chǎn)品也不斷誕生并開始批量出貨。預(yù)計(jì)，未來公司MOCVD設(shè)備的銷售也將以Mini Led（背光領(lǐng)域）和Micro LED（直顯領(lǐng)域）設(shè)備為主。

 

　　有關(guān)南昌基地和臨港基地的建設(shè)進(jìn)展情況，中微公司介紹，公司南昌基地和臨港基地建設(shè)進(jìn)展按照公司既定計(jì)劃正常進(jìn)行中。其中南昌基地目前廠內(nèi)主要道路已施工完畢，各主要單位建筑均已封頂。臨港產(chǎn)業(yè)化基地于2021年6月20日舉行開工儀式，規(guī)劃總建筑面積約18萬平方米，現(xiàn)已封頂。

 

　　有關(guān)先進(jìn)制程的刻蝕裝備方面情況，中微公司表示，公司積極關(guān)注下游市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃并努力爭(zhēng)取各種可能的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，公司的刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)主要客戶端市場(chǎng)占有率不斷提升。在邏輯集成電路制造環(huán)節(jié)，公司開發(fā)的12英寸高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國(guó)際知名客戶65納米到5納米等先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線上；同時(shí)，公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求，已開發(fā)出小于5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單。

 

　　公司目前正在配合客戶需求，開發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋5納米以下更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。在3D NAND芯片制造環(huán)節(jié)，公司的電容性等離子體刻蝕設(shè)備可應(yīng)用于64層和128層的量產(chǎn)，同時(shí)公司根據(jù)存儲(chǔ)器廠商的需求正在開發(fā)新一代能夠涵蓋128層及以上關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對(duì)應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。

 

　　此外，公司的電感性等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)在多個(gè)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，根據(jù)客戶的技術(shù)發(fā)展需求，正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3D NAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進(jìn)行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。

中微公司表示，公司積極關(guān)注下游市場(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃并努力爭(zhēng)取各種可能的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，公司的刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)主要客戶端市場(chǎng)占有率不斷提升。網(wǎng)上披露的中標(biāo)情況可能屬于分階段或分批次披露。公司目前在手訂單飽滿并密集排產(chǎn)。

 

　　據(jù)了解，目前中微公司產(chǎn)品有部分零部件需要進(jìn)口，公司采取多廠商策略保障零部件及時(shí)供應(yīng)。公司一直堅(jiān)持合法合規(guī)經(jīng)營(yíng)，并嚴(yán)格遵守各經(jīng)營(yíng)地的包括出口管制在內(nèi)相關(guān)法律法規(guī)。