彌費科技本輪融資將重點用于三方面：第一，持續(xù)投入研發(fā)，把先發(fā)優(yōu)勢轉化成迭代好的產(chǎn)品技術優(yōu)勢，確保彌費科技始終是國內(nèi)AMHS領域的技術領跑者；第二，擴大生產(chǎn)規(guī)模，目前部分產(chǎn)品已經(jīng)進入到大批量生產(chǎn)階段，彌費科技8000平新工廠將于2022年底前投產(chǎn)，預期滿產(chǎn)后年產(chǎn)值不低于10億元；第三，海外市場拓展，彌費新加坡全資子公司2021年Q4投入使用，2022年第一批來自彌費新加坡公司的產(chǎn)品將應用于新加坡的12吋晶圓廠客戶。

 

彌費科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官繆峰表示：“彌費科技致力于成為具有全球影響力的半導體設備及核心零部件供應商，公司在一年的時間內(nèi)，先后完成超億元A輪融資和數(shù)億元B輪融資，為彌費科技的高速發(fā)展和戰(zhàn)略布局預備了充足的彈藥。感謝國內(nèi)外客戶和彌費科技同事對公司發(fā)展的大力支持和卓越貢獻。攜手同行，未來可期！”

 

彌費科技是一家半導體設備及零部件供應商，專注于生產(chǎn)、研發(fā)、銷售適用于半導體晶圓廠的自動物料傳送系統(tǒng)AMHS（Automated Material Handling System）。產(chǎn)品包括傳送設備（天車OHT、協(xié)作式機器人AMR）、晶圓盒&光罩盒存儲設備（Foup&Reticle Stocker、Reticle Cabinet、NTB、OHB&OHB-Purge）、凈化設備（TLP、FPS）等10多個AMHS硬件設備及MCS(調(diào)度軟件)。公司布局專利技術50多項，擁有計算機軟件著作權登記證書30多項，突破了國產(chǎn)半導體AMHS領域的技術和產(chǎn)品空白。

 

在企業(yè)戰(zhàn)略布局上，彌費科技總部設于上海臨港新片區(qū)，依托臨港集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，更積極廣泛地加入中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同之中；同時，彌費科技新加坡子公司的布局落地，為彌費科技產(chǎn)品走出去奠定基礎，為未來進一步拓展海外市場做好準備。

 

彌費科技核心團隊均來自于國內(nèi)外一線集成電路晶圓廠和半導體設備公司，對于半導體晶圓廠的運作以及相應的自動化生產(chǎn)系統(tǒng)，有著第一手的豐富從業(yè)經(jīng)驗。2022年彌費科技員工規(guī)模快速增長至140余人，研發(fā)團隊占比保持35%、實施團隊占比30%。公司計劃在2022 Q2達到220+人團隊規(guī)模，新加坡子公司占10%左右。

 

在產(chǎn)品技術上，彌費科技AMHS產(chǎn)品在國內(nèi)具備先發(fā)優(yōu)勢，是目前國內(nèi)唯一一家能提供成套半導體晶圓廠AMHS的中國供應商。自2017年起產(chǎn)品陸續(xù)進入國內(nèi)外一線晶圓廠客戶完成驗證與小批量交付，2021年彌費自研3.0版本的天車收到訂單并進入國內(nèi)知名晶圓廠接受驗證。此前適用于半導體晶圓廠潔凈室的OHT技術一直被海外巨頭壟斷，彌費科技OHT的研發(fā)填補了半導體國產(chǎn)替代這一環(huán)節(jié)的技術空白。

 

在供應鏈上，根據(jù)晶圓廠大客戶未來三年建廠的規(guī)劃，2023年-2024年，彌費科技業(yè)績將持續(xù)保持200% - 300%的增長，提前備貨將成為企業(yè)常態(tài)。同時隨著交付的不斷擴大，對于產(chǎn)品生產(chǎn)的產(chǎn)能及良率控制，也將是本輪融資后的重要投入部分。

 

目前，彌費科技AMHS產(chǎn)品已進入全球前五大晶圓代工廠中的四家晶圓代工廠。